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本技术公开了一种热敏电阻电极丝网印刷用托板，其包括托板本体，在托板本体正面均匀排布设置有芯片孔位，芯片孔位深度方向由两个部分组成，包括下沉的喇叭开口部分以及垂直下沉的矩形凹陷部分，并且喇叭开口朝向托板本体正面，在托板本体背面对应芯片孔位区域...
该专利属于遂宁宏明华瓷科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过遂宁宏明华瓷科技有限公司授权不得商用。

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