一种晶圆温度传感器的温度校准设备制造技术

本技术提供一种晶圆温度传感器的温度校准设备，用于对晶圆温度传感器进行校准，包括外壳(2)，其特征在于，所述外壳(2)内设置有保温容器(3)、加热丝(4)以及温度探头(5)，其中，所述保温容器(3)用于实现均匀的稳定温度场；所述加热丝(4)用于对所述保温容器(3)进行加热；所述温度探头(5)用于测量所述保温容器(3)的外部温度和/或内部温度。本技术相比现有的温度烘箱相比较，能提供更稳定更均匀的温度场，利用材料相变点是材料的固有物理特性，可以获得非常准确的温度校准点。同时，本技术可以适用于晶圆温度传感器的温度校准，成本低，具有极大经济价值。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体晶圆检测和温度计量，涉及一种晶圆温度传感器的温度校准设备。

技术介绍

1、晶圆温度传感器是半导体芯片加工制造过程中，用来在实际的工作环境中，包括光刻，刻蚀，热处理，薄膜沉积等过程中，对温度进行定时、定量和精确地测量的工具，是半导体设备制造和半导体生产过程中不可或缺的系统标定工具。

2、温度校准对温度传感器至关重要，在使用温度传感器之前必须先对温度传感器本身进行校准，即先要测量温度传感器本身的温度偏差，从而才可以将温度传感器用于准确的温度测量、计算温度值等。上述温度校准的过程通常使用可溯源的标准温度探头作为参考，与被校温度传感器放在同一均匀温度场内进行校准，被校温度传感器经过温度校准后即可以用于应用环境的温度测量。

3、但在半导体制程过程中，温度传感器是安装于晶圆片之上，就是我们所说的晶圆温度传感器，然而晶圆温度传感器因其传感器安装在12寸晶圆上，就使得晶圆温度传感器的体积较大，无法放置在常规校准炉内校准。常规的温度校准炉或校准器的体积都远远小于12寸，且入口比较狭小，无法应用于晶圆温度传感器的校准。

4、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆温度传感器的温度校准设备，用于对晶圆温度传感器(1)进行校准，至少包括外壳(2)，其特征在于，所述外壳(2)内设置有保温容器(3)、加热丝(4)以及温度探头(5)，其中，

2.根据权利要求1所述的晶圆温度传感器的温度校准设备，其特征在于，所述加热丝(4)贴附或接近所述保温容器(3)。

3.根据权利要求1所述的晶圆温度传感器的温度校准设备，其特征在于，所述开口容器为如下结构中的任一种：

4.根据权利要求3所述的晶圆温度传感器的温度校准设备，其特征在于，所述保温容器(3)至少包括保温材料(31)和坩埚(32)，所述坩埚(32)承载所述保温材料(...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆温度传感器的温度校准设备，用于对晶圆温度传感器(1)进行校准，至少包括外壳(2)，其特征在于，所述外壳(2)内设置有保温容器(3)、加热丝(4)以及温度探头(5)，其中，

2.根据权利要求1所述的晶圆温度传感器的温度校准设备，其特征在于，所述加热丝(4)贴附或接近所述保温容器(3)。

3.根据权利要求1所述的晶圆温度传感器的温度校准设备，其特征在于，所述开口容器为如下结构中的任一种：

4.根据权利要求3所述的晶圆温度传感器的温度校准设备，其特征在于，所述保温容器(3)至少包括保温材料(31)和坩埚(32)，所述坩埚(32)承载所述保温材料(31)。

5.根据权利要求4所述的晶圆温度传感器的温度校准设备，其特征在于，所述保温材料(31)为如下材料中的任一种：

6.根据权利要求5所述的晶圆温度传感器的温度校准设备，其特征在于，所述保温材料(31)的凝固点或熔点或三相点温度作为用于校准所述晶圆温度传感器的温度。

7.根据权利要求5或6所述的晶圆温度传感器的温度校准设备，其特征在于，所述保温材料(31)的纯度大于99.9％；若所述保温材料(31)为高纯金属材料，则所述高纯金属材料的纯度为99.9999％以上。

8.根据权利要求5或6所述的晶圆温度传感器的温度校准设备，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏子奂，
申请(专利权)人：上海集迦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：