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一种晶圆温度传感器的温度校准设备制造技术
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文档序号:42534481
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本技术提供一种晶圆温度传感器的温度校准设备,用于对晶圆温度传感器进行校准,包括外壳(2),其特征在于,所述外壳(2)内设置有保温容器(3)、加热丝(4)以及温度探头(5),其中,所述保温容器(3)用于实现均匀的稳定温度场;所述加热丝(4)用...
该专利属于上海集迦电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海集迦电子科技有限公司授权不得商用。
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