【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路领域，具体涉及一种厚铜印制板加工方法及装置。
技术介绍
1、厚铜印制板是一种特殊的印制电路板，具有较厚的铜箔层，应用于高功率电子设备和特殊环境下。目前，厚铜印制板的加工难点之一是线路图形的填胶问题，并且随着铜厚增加，线路间隙较深，在残铜率相同的情况下，需要的树脂填充量随之增加，需要使用多张半固化片满足填胶问题。半固化片是一种半固化状态树脂，在一定温度条件下会变为熔融状态，同时配合一定压力下的挤压作用进行线路图形间隙的填充。
2、随着铜厚和板厚的增加，实际压合升温速率变慢，会影响半固化片与之特性相匹配的温度和压力区间条件下进行填胶而造成填胶异常，从外观观察该填胶异常为填胶空洞。填胶空洞会导致厚铜印制板的电气性能下降，并影响其机械强度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种厚铜印制板加工方法及装置，以解决现有技术造成填胶空洞的问题。
2、为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种厚铜印制板加工方法，包括以下步骤：<...
【技术保护点】
1.一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，所述热压参数曲线中，热压参数包括：热压时间、热压温度和材料压力。
3.根据权利要求2所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，所述建立热压参数曲线的步骤具体如下：
4.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，当所述待热压组合板有多个时，多个待热压组合板之间放置镜面钢板并进行叠加。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，在所述待热压组合板的最外侧放置牛皮纸。
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【技术特征摘要】
1.一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，所述热压参数曲线中，热压参数包括：热压时间、热压温度和材料压力。
3.根据权利要求2所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，所述建立热压参数曲线的步骤具体如下：
4.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，当所述待热压组合板有多个时，多个待热压组合板之间放置镜面钢板并进行叠加。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，在所述待热压组合板的最外侧放置牛皮纸。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓倩，张向涛，武英杰，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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