用于电子设备的组装定位结构以及电子设备制造技术

技术编号:42531625 阅读:31 留言:0更新日期:2024-08-27 19:39
本技术提供的一种用于电子设备的组装定位结构,包括用于将BTB连接器和/或线路板抵压于主板上的限位部以及位于所述限位部两端用于可拆卸式连接于主板的弹性插接部,弹性插接部能够在受到径向力作用时向着限位部的方向发生弹性形变,弹性插接部下端设置用于有与主板的定位结构扣合适配的扣合结构,采用此种结构安装简单,拆卸方便,降低了生产成本,便于大规模生产。本技术还提供了一种具有组装定位结构的电子设备,用于将电子设备的BTB连接器和线路板和主板快速地安装在一起,操作简单,使用方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子设备中部件组装,尤其涉及一种用于电子设备的组装定位结构以及电子设备


技术介绍

1、电子设备(如笔记本电脑和平板电脑)经常会将线路板、btb(board-to-board,板对板)连接器和主板进行连接以供电信号传导。

2、由于btb连接器对固定的可靠性要求较高,目前常用的解决方案是btb连接器位置上增加用螺丝固定的支架,以压紧btb连接器,使线路板、btb连接器和主板连接在一起,采用此种连接方式,组装复杂,拆装不便,成本高;或者用贴胶布粘在线路板上对btb连接器进行辅助固定,但是固定不够牢固,耐久性差。

3、基于以上原因,亟需设计一款解决以上技术问题的用于电子设备的组装定位结构。


技术实现思路

1、本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种拆装方便、成本低的用于电子设备的组装定位结构以及电子设备。

2、本技术是这样实现的,一种用于电子设备的组装定位结构,包括用于将btb连接器和/或线路板抵压于主板上的限位部以及位于所述限位部两端用于可拆卸式连接于主板的弹本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于电子设备的组装定位结构,其特征在于,包括用于将BTB连接器和/或线路板抵压于主板上的限位部以及位于所述限位部两端用于可拆卸式连接于主板的弹性插接部,所述弹性插接部能够在受到径向力作用时向着所述限位部的方向发生弹性形变,所述弹性插接部下端设置用于有与主板的定位结构扣合适配的扣合结构。

2.根据权利要求1所述的用于电子设备的组装定位结构,其特征在于,所述弹性插接部开设有用于使其径向发生弹性形变的竖槽口。

3.根据权利要求2所述的用于电子设备的组装定位结构,其特征在于,所述弹性插接部上端设有位于所述限位部上周面的连接部,所述连接部开设有用于增大所述弹性插接部...

【技术特征摘要】

1.一种用于电子设备的组装定位结构,其特征在于,包括用于将btb连接器和/或线路板抵压于主板上的限位部以及位于所述限位部两端用于可拆卸式连接于主板的弹性插接部,所述弹性插接部能够在受到径向力作用时向着所述限位部的方向发生弹性形变,所述弹性插接部下端设置用于有与主板的定位结构扣合适配的扣合结构。

2.根据权利要求1所述的用于电子设备的组装定位结构,其特征在于,所述弹性插接部开设有用于使其径向发生弹性形变的竖槽口。

3.根据权利要求2所述的用于电子设备的组装定位结构,其特征在于,所述弹性插接部上端设有位于所述限位部上周面的连接部,所述连接部开设有用于增大所述弹性插接部形变与弹力的横槽口,所述横槽口与所述竖槽口连通。

4.根据权利要求3所述的用于电子设备的组装定位结构,其特征在于,所述连接部和横槽口的横截面均为可增大所述弹性插接部形变与弹力的预设形状。

5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱啸宇蒲茂林
申请(专利权)人:深圳微步信息股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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