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本发明公开了一种厚铜印制板加工方法及装置，属于印制电路领域，包括以下步骤：预叠板后进行热熔，得到多层待压印制板；将所述多层待压印制板和隔离膜进行叠板得到待热压组合板；建立热压参数曲线，并根据所述热压参数曲线对所述待热压组合板进行热压后，冷压...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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