贴装设备及贴装方法技术

一种贴装设备，包括：基板传送装置、元器件供料装置、贴装头、贴装头驱动装置、以及识别装置、控制装置。其中，基板传送装置向贴装设备传送基板；元器件供料装置提供元器件；贴装头可由贴装头驱动装置驱动而旋转至任意角度；在贴装头的表面上排列有可旋转的多个吸嘴，由多个吸嘴吸附元器件；识别装置识别被吸附在吸嘴上的各个元器件的位置状态、以及基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求；控制装置对贴装设备的各个部分的运行进行控制，利用贴装头和／或吸嘴的旋转，将各个元器件的位置状态调整为与基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求相一致，并将该元器件贴装在基板上的与该元器件相对应的贴装位置上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在基板上贴装元器件的贴装设备，尤其涉及具备 能够以任意角度旋转的贴装头的贴装设备。
技术介绍
目前，在基板上贴装元器件的贴装设备中，由被安装在贴装头上 的吸嘴吸附元器件，进行贴装。然而，在贴装过程中，当吸嘴旋转时， 相邻吸嘴所吸附的元器件有时相互干扰，导致元器件脱落或产生位置 偏差，影响元器件的贴装。此外，由于不同种类的元器件的形状和尺 寸均不相同，因而，在贴装不同的元器件时，通常需要根据元器件更 换相应的吸嘴，导致生产能力降低。
技术实现思路
为了克服现有技术中的上述缺陷，本专利技术的目的在于，提供一种 能够克服上述缺陷的新型的贴装设备。本专利技术涉及的贴装设备，包括基板传送装置、元器件供料装置、 贴装头、贴装头驱动装置、以及识别装置、控制装置。其中，基板传 送装置向贴装设备传送需要贴装元器件的基板；元器件供料装置向贴 装头提供元器件；贴装头可由贴装头驱动装置驱动而旋转至任意角度; 在贴装头的表面上排列有可旋转的用于吸附元器件的多个吸嘴，由多 个吸嘴从元器件供料装置吸附元器件；识别装置识别被吸附在吸嘴上 的各个元器件的位置状态、以及基板上的与该元器件相对应的贴装位 置的贴装要求；控制装置对贴装设备的各个部分的运行进行控制，逐 一地对由吸嘴吸附的元器件，利用贴装头和/或吸嘴的旋转，将该元器 件的位置状态调整为与基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装 要求相一致，并将该元器件贴装在基板上的与该元器件相对应的贴装 位置上。识别装置还对吸嘴上所吸附的各个元器件的形状、尺寸进行识别， 并由控制装置进行判断，在因仅通过旋转吸嘴来调整所吸附的元器件 的位置状态，导致该元器件与被吸附在相邻的吸嘴的元器件发生干涉 的情况下，通过旋转贴装头来调整被吸附在吸嘴上的元器件的位置状 态。如此，可以防止相邻的吸嘴所吸附的元器件之间发生干涉，更加 充分地利用了贴装头的吸嘴，提高了生产效率。识别装置还对元器件供料装置中的各个元器件的形状、尺寸进行 识别，并由控制装置进行判断，在不能由单一的吸嘴吸附一个元器件 的情况下，利用相邻的两个以上的吸嘴吸附该元器件，且通过旋转贴 装头来调整由相邻的两个以上的吸嘴吸附的该元器件的位置状态。如 此，可以在吸附形状与尺寸不同的元器件时，不需要更换吸嘴，提高 了生产效率。本专利技术还提供了一种贴装方法，包括控制贴装头由各个吸嘴从 元器件供料装置吸附元器件的吸附工序、和控制贴装头逐一地将由吸 嘴吸附的元器件贴装在基板上的规定位置上的贴装工序。贴装工序中， 还包括如下步骤利用识别装置对被吸附在吸嘴上的元器件的位置状 态、以及基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求进行识别 的识别步骤；利用贴装头和/或吸嘴的旋转将该元器件的位置状态调整 为与基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求相一致的位置 状态调整步骤；和将该元器件贴装在基板上的与该元器件相对应的贴 装位置上的步骤。另外，识别装置还对吸嘴上所吸附的各个元器件的形状、尺寸进 行识别。贴装工序，在位置状态调整步骤之前，还包括如下步骤由 控制装置进行判断的步骤，判断在仅通过旋转吸嘴来调整所吸附的元 器件的位置状态时，是否导致该元器件与被吸附在相邻的吸嘴上的元 器件发生干涉，在判断为发生干涉的情况下，仅通过旋转贴装头来调 整被吸附在吸嘴上的元器件的位置状态。此外，吸附工序还包括，由控制装置进行判断，是否能够利用单 一的吸嘴吸附一个元器件的步骤。当判断为不能由单一的吸嘴吸附一 个元器件的情况下，利用相邻的两个以上的吸嘴吸附该元器件。并且, 贴装工序，在位置状态调整步骤之前，还包括，由控制部判断是否是由两个以上的吸嘴吸附一个元器件的步骤。当判断为是由两个以上的 吸嘴吸附一个元器件时，通过旋转贴装头来调整该由相邻的两个以上 的吸嘴吸附的元器件的位置状态。附图说明图1是本专利技术涉及的贴装设备的主要部件的示意图。图2是本专利技术涉及的贴装头的侧视图。图3是本专利技术的第二实施方式涉及的贴装头将元器件贴装在基板 上的状态示意图。图4是本专利技术的第三实施方式涉及的贴装头将元器件贴装在基板 上的状态示意图。具体实施例方式下面，参照附图，详细地说明本专利技术。在附图中，用相同的符号 表示相同的部件或具有相同功能的部件，省略重复的说明。图1是本专利技术涉及的贴装设备的主要部件的示意图。如图1所示，在该贴装设备中，在其中央部设置有基板传送装置1。 该基板传送装置1向贴装设备传送需要贴装元器件的基板2，在元器件 的贴装结束之后，将基板2传送出贴装设备。在基板传送装置1的附 近，配置有向贴装设备提供元器件的元器件供料装置3。该元器件供料 装置3具有多个供料槽4，每个供料槽4中存放一种元器件。贴装头5被固定在臂6上。臂6可以沿着图1中的Y轴移动。当 臂6沿着Y轴移动时，带动贴装头5也沿着Y轴移动。此外，贴装头 5还可以在臂6上沿着图1中的X轴移动。由于臂6可以沿着Y轴移 动且贴装头5可以在臂6上沿着X轴移动，因而贴装头5可以在XY 平面上移动。除此之外，贴装头5还可以在臂6上绕Z轴旋转任意角 度。图2是贴装头5的侧视图。如图2所示，马达8在旋转时，通过 传动带9将驱动力传至轴承10，进而带动贴装头5进行旋转。马达8、 传动带9、以及轴承10构成了驱动贴装头5的贴装头驱动装置。贴装 头5上安装有多个可以旋转的吸嘴7。吸嘴7用于从该元器件供料装置 3中吸附所需的元器件。上述贴装设备还具备识别装置和控制装置(图中未显示)。识别装置识别元器件的形状、尺寸，除此之外，还识别被吸附在多个吸嘴7 上的各个元器件的位置状态、以及基板2上的与该元器件相对应的贴 装位置的贴装要求。控制装置对贴装设备的各个部分的运行进行控制， 逐一地对由吸嘴7吸附的元器件，利用贴装头5和/或吸嘴7的旋转使 该元器件的位置状态与基板2上的与该元器件相对应的贴装位置的贴 装要求相一致，并将该元器件贴装在基板2上的与该元器件相对应的 贴装位置上。下面，对本专利技术的第一实施方式进行说明。首先，控制装置通过控制臂6沿着Y轴移动和贴装头5在臂6上 沿着X轴移动，使贴装头5到达元器件供料装置3处。这时，识别装 置对元器件供料装置3中的元器件进行识别，控制装置判断出所需要 的元器件，然后由多个吸嘴7的吸附所需的元器件。接着，控制装置 再次通过控制臂6沿着Y轴移动和贴装头5在臂6上沿着X轴移动， 使贴装头5到达基板2的上方。这时，识别装置对被吸附在吸嘴7上的各个元器件的位置状态、 以及基板2上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求进行识别， 并将这些信息发送给控制装置。控制装置通过调整贴装头5在XY平 面上的移动和绕Z轴的旋转以及吸嘴7的旋转，将该元器件的位置状 态调整为与基板2上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求相一 致。然后，贴装头5将该元器件合乎要求地贴装在基板2上的与元器 件相对应的贴装位置上。该元器件的贴装完成之后，贴装设备对于下 一个元器件重复上述操作。图3是本专利技术的第二实施方式涉及的贴装头5将元器件贴装在基 板2上的状态示意图。首先，控制装置通过控制臂6沿着Y轴移动和贴装头5在臂6上 沿着X轴移动，使贴装头5到达元器件供料装置3处。这时，识别装 置对元器件供料装置3中的元器件进行识别，控制装置判断出所需要 的元器件，然后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴装设备，用于在基板上贴装元器件，其特征在于，　包括：基板传送装置、元器件供料装置、贴装头、贴装头驱动装置、以及识别装置、控制装置，其中，　所述基板传送装置向所述贴装设备传送需要贴装元器件的基板，　所述元器件供料装置向 所述贴装头提供元器件，　所述贴装头，可由所述贴装头驱动装置驱动而旋转至任意角度，　在所述贴装头的表面上排列有可旋转的用于吸附元器件的多个吸嘴，由多个所述吸嘴从所述元器件供料装置吸附元器件，　所述识别装置，识别被吸附在所述吸 嘴上的各个元器件的位置状态、以及所述基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求，　所述控制装置，对所述贴装设备的各个部分的运行进行控制，逐一地对由所述吸嘴吸附的元器件，利用所述贴装头和／或所述吸嘴的旋转将该元器件的位置状态调整为与所 述基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求相一致，并将该元器件贴装在所述基板上的与该元器件相对应的贴装位置上。

【技术特征摘要】
1. 一种贴装设备，用于在基板上贴装元器件，其特征在于，包括基板传送装置、元器件供料装置、贴装头、贴装头驱动装置、以及识别装置、控制装置，其中，所述基板传送装置向所述贴装设备传送需要贴装元器件的基板，所述元器件供料装置向所述贴装头提供元器件，所述贴装头，可由所述贴装头驱动装置驱动而旋转至任意角度，在所述贴装头的表面上排列有可旋转的用于吸附元器件的多个吸嘴，由多个所述吸嘴从所述元器件供料装置吸附元器件，所述识别装置，识别被吸附在所述吸嘴上的各个元器件的位置状态、以及所述基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求，所述控制装置，对所述贴装设备的各个部分的运行进行控制，逐一地对由所述吸嘴吸附的元器件，利用所述贴装头和/或所述吸嘴的旋转将该元器件的位置状态调整为与所述基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求相一致，并将该元器件贴装在所述基板上的与该元器件相对应的贴装位置上。2. 根据权利要求1所述的贴装设备，其特征在于， 所述识别装置还对所述吸嘴上所吸附的各个元器件的形状、尺寸进行识别，并由所述控制装置进行判断，在因仅通过旋转所述吸嘴来调整所吸附的元器件的位置状态，导 致该元器件与被吸附在相邻的所述吸嘴的元器件发生干涉的情况下，通过旋转所述贴装头来调整被吸附在所述吸嘴上的元器件的位置 状态。3. 根据权利要求1所述的贴装设备，其特征在于， 所述识别装置还对所述元器件供料装置中的各个元器件的形状、尺寸进行识别，并由所述控制装置进行判断，在不能由单一的所述吸嘴吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永顺，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]