【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体废气处理，特别涉及一种刮刀装置、废气处理设备以及沉积物清理方法。
技术介绍
1、半导体制造及显示面板工艺生产过程中会产生多种复杂废气，这些废气中含有大量有毒有害物质，将这些废气直接排入到空气中会对大气环境造成严重污染，所以必须对废气进行处理后再对外排放，以减少环境污染，改善环境质量。工艺废气通常通入废气处理设备中进行净化处理，在处理废气的过程中，废气会与水分以及设备中的氧气等产生反应形成固态的化合物，附着在管道的内壁，长时间沉积会造成进口管道堵塞，导致半导体废气处理设备宕机。
2、现有的废气处理设备刮刀装置存在以下缺点：
3、1、刮刀装置装配零部件多且结构复杂。
4、2、采用电动机加减速器作为驱动，驱动成本较高。
5、3、外观尺寸偏大所需设备空间大，整体结构不够紧凑，安装拆卸不便。
6、4、固定转速不可调，电气驱动，使用成本高。
7、5、刮刀始终悬伸在进气口管道内部，更容易受到腐蚀性气体腐蚀。
技术实现思路p>
1、本专利本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种刮刀装置，应用于废气处理设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的刮刀装置，其特征在于，所述进气管道为三通进气管道，其中两端分别与所述废气处理设备的气体源和处理腔连接，其余一端与所述气缸驱动组件连接。
3.如权利要求2所述的刮刀装置，其特征在于，所述进气管道包括第一支管和第二支管，所述第一支管与所述第二支管连通，以形成一三通进气管道；
4.如权利要求3所述的刮刀装置，其特征在于，还包括：
5.如权利要求4所述的刮刀装置，其特征在于，还包括：
6.如权利要求1所述的刮刀装置，其特征在于，所述气缸驱
【技术特征摘要】
1.一种刮刀装置，应用于废气处理设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的刮刀装置，其特征在于，所述进气管道为三通进气管道，其中两端分别与所述废气处理设备的气体源和处理腔连接，其余一端与所述气缸驱动组件连接。
3.如权利要求2所述的刮刀装置，其特征在于，所述进气管道包括第一支管和第二支管，所述第一支管与所述第二支管连通，以形成一三通进气管道；
4.如权利要求3所述的刮刀装置，其特征在于，还包括：
5.如权利要求4所述的刮刀装置，其特征在于，还包括：
6.如权利要求1所述的刮刀装置，其特征在于，所述气缸驱动组件还包括：
7.如权利要求6所述的刮刀装置，其特征在于，所述气缸驱动组件还包括：
8.如权利要求7所述的刮刀装置，其特征在于，所述气缸驱动组件还包括：
9.如权利要求8所述的刮刀装置，其特征在于，所述气缸驱动组件还包括：驱动气体源，用于提供驱动气体；
10.如权利要求9所述的刮刀装置，其特征在于，所述驱动气体为氮气。
11.如权利要求1所述的刮刀装置，其特征在于，所述刮刀为环状结构。
12.如权利要求11所述的刮刀装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟力，张丹，王涛，朱凯鹏，
申请(专利权)人：浙江亚笙半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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