【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备气密性检测，具体为一种半导体设备气密性检测工装。
技术介绍
1、目前，在防止全球变暖和环境污染的国际公约等中，废气排放问题正在持续强化，且在半导体和显示器制造企业，环境有害物质的处理也成为了主要议题，因此在制造工艺上对于能把产生的化学污染物质分解并除去的废气处理器的需求在持续增加。
2、另外，随着工艺的高集成化和气体使用的增加，需要除去的污染物变得多样化，预计在目前没使用废气处理器的工程或集成电路的工厂中，对各种功能的废气处理器的需求会增加，因此，设计一种能够满足scrubber(气体净化处理)设备组装部件及管道的气密性检测，同时也可以用于其他半导体设备气密性检测的半导体设备气密性检测工装是亟待解决的问题。
技术实现思路
1、基于前述技术问题，本技术的目的在于提供一种半导体设备气密性检测工装，用以检测半导体设备的气密性，并且能够解决目前组装工艺中通过保压测试查找泄漏点困难以及反复拆装带来的大量的工作量的问题。
2、为了达到上述目的，本技术提供了一...
【技术保护点】
1.一种半导体设备气密性检测工装，用以检测半导体设备的气密性，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的半导体设备气密性检测工装，其特征在于，所述压力传感器、所述调压阀和所述连接管之间通过第一卡套接头相连接；
3.如权利要求2所述的半导体设备气密性检测工装，其特征在于，所述调压阀和所述手阀之间通过第二卡套接头相连接；
4.如权利要求2所述的半导体设备气密性检测工装，其特征在于，所述连接管不与所述第一卡套接头相连的另一端与所述半导体设备的任意一个出口相连。
5.如权利要求3所述的半导体设备气密性检测工装，其特征在于，所述手...
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备气密性检测工装，用以检测半导体设备的气密性，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的半导体设备气密性检测工装，其特征在于，所述压力传感器、所述调压阀和所述连接管之间通过第一卡套接头相连接；
3.如权利要求2所述的半导体设备气密性检测工装，其特征在于，所述调压阀和所述手阀之间通过第二卡套接头相连接；
4.如权利要求2所述的半导体设备气密性检测工装，其特征在于，所述连接管不与所述第一卡套接头相连的另一端与所述半导体设备的任意一个出口相连。
5.如权利要求3所述的半导体设备气密性检测工装，其特征在于，所述手阀不与所述第二卡套接头相连的另一端与气体充入装...
【专利技术属性】
技术研发人员：巫显龙，祁传清，田雪芹，陈晶，
申请(专利权)人：浙江亚笙半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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