功率放大器制造技术

技术编号:42501593 阅读:29 留言:0更新日期:2024-08-22 14:14
本公开的功率放大器具备:晶体管、与所述晶体管的漏极连接的主线路、从所述主线路分支并与漏极焊盘连接的分支线路、以及设置于所述分支线路上的漏极偏置电路,所述漏极偏置电路具有:与所述分支线路连接的第一分流电容器、和在所述第一分流电容器与所述漏极焊盘之间与所述分支线路连接的第二分流电容器,所述第一分流电容器在所述晶体管的动作频率下为电容性,所述第二分流电容器在所述动作频率下为感应性,在所述动作频率下,所述第一分流电容器和所述第二分流电容器谐振。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及功率放大器


技术介绍

1、在专利文献1中公开了具有多个放大元件的功率放大器。在多个放大元件连接有竞赛型地具有多个传送线路的竞赛型电路。在竞赛型电路的多个节点分流连接有多个差频短路电路。多个差频短路电路分别具有串联连接的电感器和电容器。多个差频短路电路的谐振频率越远离多个放大元件越小。在多个节点中的同一级的多个节点连接有谐振频率相等的差频短路电路。

2、专利文献1:国际公开2020/202532号公报

3、随着信息通信的大容量化,卫星通信用小型地球站所使用的高频模块正在向能够使用比ku频带宽的带宽的ka频带转移。在ku频带中,对于高频模块发送电路的最终级放大器,一般使用内部整合型fet(field effect transistor:场效应晶体管)。但是在ka频带中应用内部整合型fet是困难的。

4、在ku频带的内部整合型fet中,一般利用将半导体晶体管芯片以及电路基板连接的导线来构成整合电路。另一方面,在ka频带中需要比ku频带短的导线。在适于ka频带的短导线中,一般无法将芯片及基板进行物理性连接。假设即使能本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率放大器,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的放大器,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的放大器,其特征在于,

4.根据权利要求2或3所述的放大器,其特征在于,

5.根据权利要求2~4中的任一项所述的放大器,其特征在于,

6.根据权利要求2~5中的任一项所述的放大器,其特征在于,

7.根据权利要求1~6中的任一项所述的放大器,其特征在于,

8.根据权利要求1~7中的任一项所述的放大器,其特征在于,

9.根据权利要求1~8中的任一项所述的放大器,其特征在于,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种功率放大器,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的放大器,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的放大器,其特征在于,

4.根据权利要求2或3所述的放大器,其特征在于,

5.根据权利要求2~4中的任一项所述的放大器,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:金谷康山本和也
申请(专利权)人:三菱电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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