低电阻温度系数高稳定性微通道板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种低电阻温度系数高稳定性微通道板及其制备方法，该方法在完全绝缘的微孔阵列基片上，使用原子层沉积技术制备电阻层和发射层使之具备电子倍增能力，形成微通道板。电阻层采用铂掺杂氧化铝的复合膜层，通过膜层制备循环过程中的通水和臭氧的处理，提高羟基的密度，增强金属源化学吸附，实现高密度的金属纳米颗粒，实现电阻层的高可调控性，制作出低电阻温度系数的复合膜层，实现低电阻温度系数高稳定性微通道板，能够抑制常规微通道板低温下体电阻显著增大导致带电流补充不足的问题以及低体电阻微通道板高温下体电阻显著降低导致热溃溢问题，显著拓展微通道板的温度使用区间并提高使用过程中的增益、噪声的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微通道板，具体而言涉及一种低电阻温度系数高稳定性微通道板及其制备方法。

技术介绍

1、微通道板(microchannel plate，mcp)是由数百万个微小栅网通道式电子倍增器组成的电子倍增阵列，能够实现电子的倍增以及多种信号的转换与倍增探测，具有极高的位置分辨与时间分辨性能，应用领域非常广泛。

2、在微光夜视仪以及空间探测等领域中，会涉及到微通道板的工作环境温度在较大范围内变化，而形成微通道板的材料为半导体材料，其有一定的负电阻温度系数，体电阻会随着温度的变化而发生变化，对微通道板的性能造成一定的影响：温度较低时，如零下50℃，体电阻相较于常温会变大数倍，带电流显著减小，使得微通道板线性工作区间的上限显著下降，影响较大输入电流时的增益表现；温度较高时，体电阻减小，产热增加，体电阻更小，越过临界点后便会产生热溃溢，这在低体电阻的微通道板中更为严重，同时噪声增加。

3、基于传统技术途径，尚未见公开披露的解决方法。

技术实现思路

1、鉴于现有技术的缺陷，本专利技术目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低电阻温度系数高稳定性微通道板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的低电阻温度系数高稳定性微通道板，其特征在于，所述复合电阻层的厚度为20～200nm。

3.根据权利要求1所述的低电阻温度系数高稳定性微通道板，其特征在于，所述金属铂颗粒层与氧化铝绝缘体层交错重叠一次构成一个微结构膜层，所述复合电阻层包含的微结构膜层为20～50层。

4.根据权利要求1所述的低电阻温度系数高稳定性微通道板，其特征在于，所述金属铂颗粒层为纳米颗粒层。

5.根据权利要求1所述的低电阻温度系数高稳定性微通道板，其特征在于，所述二次电子发射层为Al2O...

【技术特征摘要】

1.一种低电阻温度系数高稳定性微通道板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的低电阻温度系数高稳定性微通道板，其特征在于，所述复合电阻层的厚度为20～200nm。

3.根据权利要求1所述的低电阻温度系数高稳定性微通道板，其特征在于，所述金属铂颗粒层与氧化铝绝缘体层交错重叠一次构成一个微结构膜层，所述复合电阻层包含的微结构膜层为20～50层。

4.根据权利要求1所述的低电阻温度系数高稳定性微通道板，其特征在于，所述金属铂颗粒层为纳米颗粒层。

5.根据权利要求1所述的低电阻温度系数高稳定性微通道板，其特征在于，所述二次电子发射层为al2o3、sio2、mgo、zno中的一种或几种构成的膜层，厚度范围为5nm-20nm。

6.一种如根据权利要求1-5中任意一项所述的低电阻温度系数高稳定性微通道板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

7.根据权利要求6所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱祥彪，王健，丛晓庆，杨晓明，徐昭，刘丹，孙赛林，闵信杰，张欢，汤偲晨，
申请(专利权)人：北方夜视技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：