一种用于真空镀膜的加热设备及真空镀膜装置制造方法及图纸

技术编号:42497844 阅读:22 留言:0更新日期:2024-08-22 14:09
本公开提供了一种用于真空镀膜的加热设备及真空镀膜装置,加热设备包括:传送机构配置为传送基材;第一隔板至少将传送机构分为沉积区域和沉积前区,沉积区域配置为于基材表面沉积镀膜;基材在传送过程中,先进入沉积前区进行加热再进入沉积区域进行镀膜;第一加热机构配置为将沉积前区的基材加热,从而提高基材初始沉积镀膜时的温度。本公开的加热设备中的第一加热机构设置于传送辊轮的外部,在不影响传送辊轮内部的冷却装置同时,将加热位置设于沉积区域之前,在不增加稳态范围温度的情况下提升膜材初始沉积温度,从而提升镀层与基材的结合面积,即提升结合力;从而减小镀层的孔隙率,提升膜材导电率。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及真空镀膜,具体而言,涉及一种用于真空镀膜的加热设备及真空镀膜装置


技术介绍

1、物理气相沉积(pvd)技术是在真空条件下,通过物理的方法将材料源(固体或液体)表面轰击出或气化成气态原子、分子,并通过电场、磁场或等离子体的作用,在基材表面沉积具有某种特殊功能的薄膜。常见的真空卷绕镀膜设备是在柔性基材表面通过真空卷绕镀膜技术镀制多层薄膜。将金属丝接触蒸发舟,金属丝便熔化并升华成金属蒸气,将待涂覆的基材通过蒸发舟上方,金属蒸气作为薄的金属层沉积在基材表面上。

2、提高材料初始沉积时的温度有助于提升结合面的结合力与金属层的导电率。相关技术中,通过只增加主辊温度的方式来增加基材温度,提升主辊温度会提升稳态范围温度,而这可能超出基材承受温度上限而发生褶皱、烫伤等问题;其次是受设备所限,传送机构温度本身也有范围限制。


技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种用于真空镀膜的加热设备及真空镀膜装置,能够解决上述提到的至少一个技术问题。具体方案如下:

2、根据本公开的具体实施方式,一方面,本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于真空镀膜的加热设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的用于真空镀膜的加热设备,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的用于真空镀膜的加热设备,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的用于真空镀膜的加热设备,其特征在于,

5.根据权利要求1-4任一项所述的用于真空镀膜的加热设备,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的用于真空镀膜的加热设备,其特征在于,

7.根据权利要求2所述的用于真空镀膜的加热设备,其特征在于,

8.根据权利要求2所述的用于真空镀膜的加热设备,其特征在于,...

【技术特征摘要】

1.一种用于真空镀膜的加热设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的用于真空镀膜的加热设备,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的用于真空镀膜的加热设备,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的用于真空镀膜的加热设备,其特征在于,

5.根据权利要求1-4任一项所述的用于真空镀膜的加热设备,其特征在于,

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【专利技术属性】
技术研发人员:王洪波李永强孙欣森李永伟
申请(专利权)人:安迈特科技北京有限公司
类型:发明
国别省市:

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