基板上的树脂固化物的制造方法技术

提供灵敏度和分辨率稳定、层压工序后能得到良好的树脂层的状态的树脂固化物的制造方法。本发明专利技术为使用具备树脂层和第1薄膜的层叠结构体在基板上制造树脂固化物的方法，基板上的树脂固化物的制造方法包括如下步骤：将层叠结构体中的树脂层和第1薄膜以该树脂层成为基板侧的状态层压在基板上时，在特定条件下实施第1层压工序和第2层压工序，放置规定时间后，进行曝光、显影。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及基板上的树脂固化物的制造方法。

技术介绍

1、近年来，半导体的
中的发展显著，伴随于此，集成电路也从lsi成为超lsi的时代，电子设备的更小型、以及更薄且更轻的、所谓短小轻薄化急速推进。由此，印刷电路板中，高密度化和高细线化推进，进而，还变得要求高精度和高性能。

2、为了满足这样的要求，对于形成于印刷电路板的最外层的阻焊层的性能(例如电特性)，要求高于现有的阻焊层。

3、对于具有阻焊层的印刷电路板的制造方法，例如专利文献1中公开了，在电路基板的两面形成阻焊层，通过光刻法进行形成于一个面的阻焊层中的开口部形成的印刷电路板的制造方法。该阻焊层如下形成：使用具有树脂层的层叠结构体，进行使用真空层压机的层压处理、接下来的基于热压的平坦化处理、进一步曝光处理和显影处理，从而形成。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2010-258147号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而，如专利文献1的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板上的树脂固化物的制造方法，其为使用具备树脂层和第1薄膜的层叠结构体在基板上制造树脂固化物的方法，

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，前述第1薄膜的厚度为20μm以上且低于35μm。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，前述第1薄膜的厚度为35μm以上的情况下，前述放置的工序中的放置时间为3小时以上。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在前述曝光的工序与前述显影的工序之间，包括：从前述曝光后的树脂层剥离前述第1薄膜的工序，前述曝光的工序中的曝光隔着前述第1薄膜对前述基板上的树脂层进行，

5.根据权利要求1所述的制造...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板上的树脂固化物的制造方法，其为使用具备树脂层和第1薄膜的层叠结构体在基板上制造树脂固化物的方法，

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，前述第1薄膜的厚度为20μm以上且低于35μm。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，前述第1薄膜的厚度为35μm以上的情况下，前述放置的工序中的放置时间为3小时以上。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在前述曝光的工序与前述显影的工序之间，包括：从前述曝光后的树脂层剥离前述第1薄膜的工序，前述曝光的工序中的曝光隔着前述第1薄膜对前述基板上的树脂层进行，

5.根据权利要求1所述的制造方法，其中，对于前述第2层压工序后的树脂层的光波长720nm下的透射率为25％以下。

6.根据权利要求1所述的树脂固化物的制造方法，其中，前述...

【专利技术属性】
技术研发人员：内山强，福田晋一朗，播磨英司，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：