三维集成电路的热场计算方法、装置及计算机设备制造方法及图纸

本申请公开一种三维集成电路的热场计算方法、装置及计算机设备，通过读取三维集成电路对应的电路器件模型和电路信息结构获取三维空间拓扑结构和材料特性；根据三维空间拓扑结构和材料特性对电路器件模型进行分层，获取电路器件模型对应的层分布信息和器件分布信息，层分布信息用于将电路器件模型划分为多个分层；根据电路信息结构获取多个分层中的每个元件层对应的电路参数，在预设的仿真环境中定义每个元件层对应的电路参数；电路参数至少包括热源网络、功耗参数、器件温度中的一项或多项；根据材料特性和器件分布信息，逐层为分层中的金属区域和非金属区域进行网格划分；对电路器件模型进行有限元分析，输出温度分布图和温度值矩阵数据结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于有限元分析，尤其涉及一种三维集成电路的热场计算方法、装置及计算机设备。

技术介绍

1、三维堆叠封装技术通过硅通孔技术将多个芯片垂直堆叠在一起，实现了更高的集成度。然而，这也使得散热变得更加困难，热管理成为先进封装行业的主要核心问题之一。

2、为了解决三维集成电路的散热问题，世界各地研究者提出了很多热管理方案，比如导热tsv(through-silicon via, 硅通孔工艺)技术、采用液体循环系统、散热片和空气冷却翅片技术、嵌入式微流道、喷雾冷却，或者使用新型材料石墨烯和纳米管等具有良好导热性能的新材料，但是不管哪种热管理方案都需要建立在热分析的基础上，现有的三维集成电路热分析主要依赖有限元仿真软件，如 comsol 和 ansys 。如果简单的利用网格加密或者自适应网格法（amr）等方法，仿真大规模集成电路可能造成内存占用过大或者仿真时间过长等尖锐问题，所以研究了一种在三维集成电路热仿真中高效提取热阻网络的方法，消除了有限元仿真求解时网格构造剖分，因跨尺度导致的疏密控制不佳，计算精度不准确的问题，同时消除了大规模网格加密带来的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种三维集成电路的热场计算方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分层还包括介质层和布线层；所述读取所述电路信息结构获取所述三维空间拓扑结构对应的材料特性，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述三维空间拓扑结构和材料特性对所述电路器件模型进行分层，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述电路信息结构获取多个所述分层中的每个元件层对应的电路参数，在预设的仿真环境中定义每个所述元件层对应的所述电路参数，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对网格...

【技术特征摘要】

1.一种三维集成电路的热场计算方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分层还包括介质层和布线层；所述读取所述电路信息结构获取所述三维空间拓扑结构对应的材料特性，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述三维空间拓扑结构和材料特性对所述电路器件模型进行分层，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述电路信息结构获取多个所述分层中的每个元件层对应的电路参数，在预设的仿真环境中定义每个所述元件层对应的所述电路参数，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对网格划分后的所述电路器件模型进行有限元分析之前，还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：符露，赵毅，李少白，胡坤梅，莫晓霖，陈钰文，
申请(专利权)人：珠海硅芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：