【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及三维集成电路的，具体地，是一种芯片可测试性设计程序代码生成装置以及这种装置实现的方法。
技术介绍
1、随着芯片技术的发展，三维堆叠芯片已经得到广泛的应用。在三维堆叠芯片设计、生产过程中需要反复对芯片进行测试、调整。通常，在三维堆叠芯片设计的初始阶段，设计人员们会根据实际应用需求、性能要求、功耗约束以及成本预算等多重因素构建芯片的整体架构，并明确各个功能模块，进而挑选适合的芯粒(chiplet)和ip组件。为了方便后续的测试工作，在芯片设计阶段通常会融入可测试性设计(design for testability，dft)的理念，一旦芯片的整体设计过程中发现问题，可能需要调整甚至更换所应用的ip组件或芯粒等关键模块。
2、在芯片设计过程中，广泛使用verilog文件，verilog文件是一种用于电子系统级设计和硬件描述的语言，其允许设计人员以文本形式描述复杂的数字逻辑电路和系统。为此，芯片的测试往往是基于verilog文件等芯片设计文件进行的。
3、目前的verilog编码工具在当前的硬件设计和验证领域...
【技术保护点】
1.芯片可测试性设计程序代码生成装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片可测试性设计程序代码生成装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的芯片可测试性设计程序代码生成装置，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的芯片可测试性设计程序代码生成装置，其特征在于：
5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片可测试性设计程序代码生成装置，其特征在于：
6.根据权利要求1至4任一项所述的芯片可测试性设计程序代码生成装置，其特征在于：
7.芯片可测试性设计程序代码生成方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.芯片可测试性设计程序代码生成装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片可测试性设计程序代码生成装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的芯片可测试性设计程序代码生成装置，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的芯片可测试性设计程序代码生成装置，其特征在于：
5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片可测试性设计程序代码生成装置，其特征在于：
...【专利技术属性】
技术研发人员：赵毅，符露，黄杰英，李少白，莫晓霖，陈钰文，胡坤梅，
申请(专利权)人：珠海硅芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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