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本申请公开一种三维集成电路的热场计算方法、装置及计算机设备，通过读取三维集成电路对应的电路器件模型和电路信息结构获取三维空间拓扑结构和材料特性；根据三维空间拓扑结构和材料特性对电路器件模型进行分层，获取电路器件模型对应的层分布信息和器件分布...
该专利属于珠海硅芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海硅芯科技有限公司授权不得商用。

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