基于TSV的不同功率分配比分支线耦合器制造技术

本发明专利技术公开了基于TSV的不同功率分配比分支线耦合器，包括七个TSV电感器，分别为：电感L<subgt;1</subgt;、电感L<subgt;2</subgt;、电感L<subgt;3</subgt;、电感L<subgt;4</subgt;、电感L<subgt;5</subgt;、电感L<subgt;6</subgt;和电感L<subgt;7</subgt;，电感L<subgt;1</subgt;和电感L<subgt;2</subgt;中间设有电容C<subgt;1</subgt;和输入端口A；电感L<subgt;2</subgt;、电感L<subgt;3</subgt;和电感L<subgt;7</subgt;中间设有电容C<subgt;2</subgt;；电感L<subgt;3</subgt;和电感L<subgt;4</subgt;中间设有电容C<subgt;3</subgt;和直通端口B；电感L<subgt;4</subgt;和电感L<subgt;5</subgt;中间设有电容C<subgt;4</subgt;和耦合端口C；TSV电感L<subgt;5</subgt;、电感L<subgt;6</subgt;和电感L<subgt;7</subgt;中间设有电容C<subgt;5</subgt;；电感L<subgt;1</subgt;和电感L<subgt;7</subgt;中间设有电容C<subgt;6</subgt;和隔离端口D。本发明专利技术能够实现现代通信系统对耦合器件不同功率分配的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于三维集成电路，涉及基于tsv的不同功率分配比分支线耦合器。

技术介绍

1、随着现代通信技术的迅猛发展，对无线通信系统提出了更高的要求。高质量、高速率的信号传输和小型化、便捷化的移动设备以及高集成度的射频系统成为目前发展的主要趋势。分支线耦合器在无线系统中起着至关重要的作用，传统的结构面临着尺寸大、难以集成的问题，严重制约了射频系统的小型化发展。在三维集成电路领域，一种新的技术—硅通孔(through silicon via，tsv)技术作为唯一的垂直电互连技术，因此，可以通过tsv技术来实现定向耦合器的小型化，大大提高集成电路的可靠性。3d ic和tsv技术不仅可以解决传统的互连延迟问题，而且为射频和微波电路的设计和集成提供了更大的灵活性，近些年随着三维集成技术的发展，针对tsv的射频微波器件也开始被研究，基于tsv的电感器、电容器已经被设计研发，和传统结构相比不但在尺寸上具有很大的优势，而且在高频段具有高可靠性和低损耗等优良的电学特性。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供基于tsv的不同本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.基于TSV的不同功率分配比分支线耦合器，其特征在于：包括七个TSV电感器，分别为：电感L1、电感L2、电感L3、电感L4、电感L5、电感L6和电感L7，电感L1和电感L2中间设有电容C1和输入端口A；电感L2、电感L3和电感L7中间设有电容C2；电感L3和电感L4中间设有电容C3和直通端口B；电感L4和电感L5中间设有电容C4和耦合端口C；TSV电感L5、电感L6和电感L7中间设有电容C5；电感L1和电感L7中间设有电容C6和隔离端口D。

2.根据权利要求1所述的基于TSV的不同功率分配比分支线耦合器，其特征在于：所述电感L1、电感L2、电感L3、电感L4、电感L5、电感...

【技术特征摘要】

1.基于tsv的不同功率分配比分支线耦合器，其特征在于：包括七个tsv电感器，分别为：电感l1、电感l2、电感l3、电感l4、电感l5、电感l6和电感l7，电感l1和电感l2中间设有电容c1和输入端口a；电感l2、电感l3和电感l7中间设有电容c2；电感l3和电感l4中间设有电容c3和直通端口b；电感l4和电感l5中间设有电容c4和耦合端口c；tsv电感l5、电感l6和电感l7中间设有电容c5；电感l1和电感l7中间设有电容c6和隔离端口d。

2.根据权利要求1所述的基于tsv的不同功率分配比分支线耦合器，其特征在于：所述电感l1、电感l2、电感l3、电感l4、电感l5、电感l6和电感l7均为tsv螺旋电感。

3.根据权利要求1所述的基于tsv的不同功率分配比分支线耦合器，其特征在于：所述电容c1、电容c2、电容c3、电容c4、电容c5、...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凤娟，李秀智，刘江凡，杨媛，余宁梅，
申请(专利权)人：西安理工大学，
类型：发明
国别省市：