【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种天线封装结构。
技术介绍
1、为缩小产品体积、增加产品价值，可使用重布线层工艺制作天线多层结构及天线多层结构上的芯片线路结构。之后，再将芯片与芯片线路结构接合，以完成小体积的天线封装结构。然而，天线封装结构的多种材料层的膨胀系数无法完全匹配，进而导致天线封装结构翘曲的问题，影响天线性能。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种不易翘曲且性能佳天线封装结构。
2、本专利技术的天线封装结构包括可挠线路基板、至少一电子元件及天线基板。可挠线路基板包括底部导电层、底部介电层、至少一层间介电层及至少一层间导电层。底部导电层具有至少一接合部。底部介电层设置于底部导电层上。至少一层间介电层及至少一层间导电层交替地堆叠于底部介电层上。至少一层间导电层电性连接至底部导电层。底部导电层的超出至少一层间介电层及至少一层间导电层的至少一第一部分与底部介电层的超出至少一层间介电层及至少一层间导电层的至少一第一部分组成可挠线路基板的至少一可弯折部。至少一可弯...
【技术保护点】
1.一种天线封装结构，包括：
2.如权利要求1所述的天线封装结构，其中该可挠线路基板的该至少一层间导电层及该至少一层间介电层交替地堆叠成一堆叠结构，且该堆叠结构设置于该至少一电子元件与该天线基板之间。
3.如权利要求2所述的天线封装结构，其中该底部导电层的该第一部分具有朝向该底部介电层的一第一表面及背向该底部介电层的一第二表面，该底部导电层的该第一部分的该第一表面的一部分朝向该天线基板且与该天线基板连接。
4.如权利要求3所述的天线封装结构，其中该天线基板的该基底的该相对两表面包括一第一表面及一第二表面，该第一表面朝向该堆叠结构，该...
【技术特征摘要】
1.一种天线封装结构，包括：
2.如权利要求1所述的天线封装结构，其中该可挠线路基板的该至少一层间导电层及该至少一层间介电层交替地堆叠成一堆叠结构，且该堆叠结构设置于该至少一电子元件与该天线基板之间。
3.如权利要求2所述的天线封装结构，其中该底部导电层的该第一部分具有朝向该底部介电层的一第一表面及背向该底部介电层的一第二表面，该底部导电层的该第一部分的该第一表面的一部分朝向该天线基板且与该天线基板连接。
4.如权利要求3所述的天线封装结构，其中该天线基板的该基底的该相对两表面包括一第一表面及一第二表面，该第一表面朝向该堆叠结构，该第二表面背向该堆叠结构，该天线基板的该基底还具有连接该第一表面及该第二表面的一侧壁，该可弯折部设置于该天线基板的该基底的该第一表面与该堆叠结构之间且未绕过该侧壁。
5.如权利要求2所述的天线封装结构，其中该底部导电层的该第一部分具有朝向该底部介电层的一第一表面及背向该底部介电层的一第二表面，该底部导电层的该第一部分的该第二表面的一部分朝向该天线基板且与该天线基板连接。
6.如权利要求5所述的天线封装结构，其中该天线基板的该基底的该相对两表面包括一第一表面及一第二表面，该第一表面朝向该堆叠结构，该第二表面背向该堆叠结构，该天线基板的该基底还具有连接该第一表面及该第二表面的一侧壁，且该可挠线路基板的该可弯折部绕过该侧壁。
7.如权利要求1所述的天线封装结构，其中该可挠线路基板的该至少一层间导电层及该至少一层间介电层交替地堆叠成一堆叠结构，且该至少一电子元件设置于该天线基板与该堆叠结构之间。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张宗隆，林意惠，杨士贤，陈忠宏，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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