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一种天线封装结构，包括可挠线路基板、电子元件及天线基板。可挠线路基板包括底部导电层、底部介电层、层间介电层及层间导电层。底部介电层设置于底部导电层上。层间介电层及层间导电层堆叠于底部介电层上。底部导电层的超出层间介电层的第一部分与底部介电层...
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