灯板组件、LED显示模组及LED显示屏制造技术

本申请属于显示屏技术领域，提供一种灯板组件、LED显示模组及LED显示屏，该灯板组件包括基板、多个发光件、阻焊层和封装层，多个发光件相互间隔地设于基板的顶面，阻焊层覆盖于基板上未设置发光件的区域，封装层覆盖于阻焊层和发光件上，遮光层围设于基板、阻焊层和封装层的外侧，且遮光层至少覆盖基板和阻焊层之间的间隙以及阻焊层和封装层之间的间隙。本申请提供的灯板组件，在其基板与阻焊层之间和/或阻焊层与封装层之间出现相互分离的情况时，遮光层能够阻挡住光线，尽量避免光线从灯板组件的边缘泄露出去，进而避免LED显示模组的相邻的两个灯板组件之间出现漏光现象，能使LED显示模组具有良好的显示效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示屏，特指一种灯板组件、led显示模组及led显示屏。

技术介绍

1、现有技术中，led显示模组通常包括多个相互拼接的灯板组件，各个灯板组件均包括基板和设于基板上的发光件、阻焊层及封装层等结构，然而，在使上述灯板组件时发现，上述灯板组件的边缘容易漏光，导致相邻的两个灯板组件的拼接处容易出现漏光现象，容易影响led显示模组的显示效果。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种灯板组件、led显示模组及led显示屏，以解决现有技术中存在的灯板组件的边缘容易漏光，导致相邻的两个灯板组件的拼接处容易出现漏光现象，容易影响led显示模组的显示效果的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种灯板组件，所述灯板组件包括：

3、基板；

4、多个发光件，设于所述基板的顶面；

5、阻焊层，设于所述基板的顶面并覆盖所述基板上未设置所述发光件的区域；

6、封装层，覆盖于所述阻焊层和所述发光件上；

7、遮光层，围设于所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种灯板组件，其特征在于，所述灯板组件包括：

2.根据权利要求1所述的灯板组件，其特征在于，所述遮光层为喷涂油墨层。

3.根据权利要求1所述的灯板组件，其特征在于，所述遮光层的宽度为所述灯板组件的厚度的60％到75％。

4.根据权利要求3所述的灯板组件，其特征在于，所述遮光层与所述灯板组件的发光侧的侧面之间的距离等于35μm至55μm。

5.根据权利要求1所述的灯板组件，其特征在于，相邻的两个所述发光件之间的间距大于1mm且小于1.4mm，所述遮光层的厚度为45μm至75μm。

6.根据权利要求1所述的灯板组件，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种灯板组件，其特征在于，所述灯板组件包括：

2.根据权利要求1所述的灯板组件，其特征在于，所述遮光层为喷涂油墨层。

3.根据权利要求1所述的灯板组件，其特征在于，所述遮光层的宽度为所述灯板组件的厚度的60％到75％。

4.根据权利要求3所述的灯板组件，其特征在于，所述遮光层与所述灯板组件的发光侧的侧面之间的距离等于35μm至55μm。

5.根据权利要求1所述的灯板组件，其特征在于，相邻的两个所述发光件之间的间距大于1mm且小于1.4mm，所述遮光层的厚度为45μm至75μm。

6.根据权利要求1所述的灯板组件，其特征在于，所述遮光层包括相互间隔设置且厚度相等的第一遮光层和第二遮光层，所述第一遮光层覆盖于所述基板和所述阻焊层之间的间隙上，所述第二遮光层覆盖于所述阻焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：张运琼，欧阳琴，王次平，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：