【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件，具体涉及一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置及其方法。
技术介绍
1、半导体芯片切片断面分析是一种用于评估和改进半导体器件性能的重要技术，通过断面分析，可以深入了解芯片内部的结构、材料组成以及可能存在的缺陷或失效原因，半导体芯片断面分析是一个复杂且多步骤的过程，涉及到多种技术和方法，通过对芯片进行精细的研磨、抛光以及使用先进的切片技术和分析工具，可以有效地识别和解决芯片设计和制造过程中的问题，从而提高芯片的性能和可靠性。
2、现有的芯片切片断面芯片研磨方法主要通过以下两组方法：
3、1、使用双面胶及固定夹将待分析芯片立装固定在模具上，然后再将液态树脂胶倒入含有芯片的模具中，固化后进行研磨；
4、2、仅使用双面胶将待分析芯片平装固定在模具上，然后再将液态树脂倒入含有芯片的模具中，固化后进行研磨。
5、然而现有的研磨方法存在一些弊端，比如，方法一由于使用固定夹，存在造成芯片夹持位置受损是可能性，影响分析数据，由于模具一般采用固化杯，形成柱状胶柱，造成对一些与芯片边沿...
【技术保护点】
1.一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置，包括支撑架（1）、树脂膜（2）和灌胶模具，其特征在于：所述树脂膜（2）通过抽拉结构间歇式输送于支撑架（1）内，所述树脂膜（2）侧壁设置有多个呈阵列分布的通孔（206），所述树脂膜（2）的水平输送段顶端安装有多个芯片本体（3），所述灌胶模具呈分体设置且位于树脂膜（2）的两侧；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置，其特征在于：所述抽拉结构包括电机（204），所述支撑架（1）的竖直段内壁设置有两个U型块（201），所述U型块（201）的竖直段侧壁贯穿且转动安装有转轴（202），所述转轴（20...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置，包括支撑架（1）、树脂膜（2）和灌胶模具，其特征在于：所述树脂膜（2）通过抽拉结构间歇式输送于支撑架（1）内，所述树脂膜（2）侧壁设置有多个呈阵列分布的通孔（206），所述树脂膜（2）的水平输送段顶端安装有多个芯片本体（3），所述灌胶模具呈分体设置且位于树脂膜（2）的两侧；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置，其特征在于：所述抽拉结构包括电机（204），所述支撑架（1）的竖直段内壁设置有两个u型块（201），所述u型块（201）的竖直段侧壁贯穿且转动安装有转轴（202），所述转轴（202）固定套接设置有套管（203），两个所述套管（203）分别用于安装和收卷树脂膜（2），所述电机（204）固定安装于支撑架（1）的竖直段外壁，所述电机（204）的输出轴通过联轴器与用于收卷树脂膜（2）的转轴（202）固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置，其特征在于：所述支撑架（1）竖直段贯穿且转动安装有两个传动辊（205），所述传动辊（205）位于相邻的转轴（202）下方。
4.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：王秋华，李昊，李志祥，季成飞，丁杨思颖，
申请(专利权)人：浙江芯植微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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