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本发明涉及半导体器件技术领域，具体公开了一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置及其方法，包括支撑架、树脂膜和灌胶模具，所述树脂膜通过抽拉结构间歇式输送于支撑架内，所述树脂膜侧壁设置有多个呈阵列分布的通孔，所述树脂膜的水平输送段顶端安装有多个...
该专利属于浙江芯植微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江芯植微电子科技有限公司授权不得商用。

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