【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于天线，具体涉及一种基于amc反射板与枝节加载的低剖面双极化天线。
技术介绍
1、在无线通信领域中，偶极天线是最简单、应用最广泛的天线之一，许多方法被提出来增强偶极子天线的性能。为了降低使用传统反射板的基站天线的剖面高度，使用了人工磁导体(amc)作为天线反射板，可将天线剖面高度大幅降低至八分之一波长以下，约为传统的四分之一波长的一半。另一方面，为了拓宽偶极子的带宽，在偶极子上加载枝节，使高次模向基模移动并合并。然而，目前的基站天线难以在同时实现低剖面与宽带宽。因此，有必要将枝节加载偶极子与amc相结合，以同时实现宽带和低剖面。
2、结合目前基站天线应用的需求，可以看出，基站天线在低剖面与宽带宽上仍有进一步的改进空间。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术存在的问题，提供了一种基于amc反射板与枝节加载的低剖面双极化天线，通过使用amc作为反射板实现天线的低剖面，即低于八分之一波长。同时，利用枝节加载来拓宽了天线带宽。很大程度上弥补了现有同类天线普遍存在的难以同...
【技术保护点】
1.一种基于AMC反射板与枝节加载的低剖面双极化天线，其特征在于，包括第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、金属贴片单元(3)、金属地(4)、辐射偶极子(5)、加载枝节(6)、T型馈电结构(7)、金属通孔(8)、同轴内导体(9)、同轴外导体(10)；
2.根据权利要求1所述的一种基于AMC反射板与枝节加载的低剖面双极化天线，其特征在于，第一介质基板(1)与第二介质基板(2)之间的距离小于八分之一波长。
3.根据权利要求1所述的一种基于AMC反射板与枝节加载的低剖面双极化天线，其特征在于，加载枝节(6)设置于辐射偶极子(5)的中间位置。
...【技术特征摘要】
1.一种基于amc反射板与枝节加载的低剖面双极化天线，其特征在于，包括第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、金属贴片单元(3)、金属地(4)、辐射偶极子(5)、加载枝节(6)、t型馈电结构(7)、金属通孔(8)、同轴内导体(9)、同轴外导体(10)；
2.根据权利要求1所述的一种基于amc反射板与枝节加载的低剖面双极化天线，其特征在...
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