下载一种基于AMC反射板与枝节加载的低剖面双极化天线的技术资料

文档序号:42467508

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本发明提供一种基于AMC反射板与枝节加载的低剖面双极化天线,包括第一介质基板,第二介质基板,金属贴片单元,金属地,辐射偶极子,加载枝节,T型馈电结构,金属通孔,同轴内导体,同轴外导体。第一介质基板位于第二介质基板上方,以同轴外导体作为支撑。...
该专利属于南通大学所有,仅供学习研究参考,未经过南通大学授权不得商用。

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