【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，尤其涉及一种喷雾清洁组件、喷雾清洁机构及芯片分选生产线体。
技术介绍
1、在半导体领域，芯片分选是一道重要的工序。在芯片分选时，芯片分选设备需要先通过刺穿蓝膜装置将芯片与蓝膜分离，再通过拾取装置将芯片拾取到吸嘴上，再把芯片固定到另外一侧蓝膜上。在此过程中，刺穿装置需要刺穿蓝膜，才能完成对芯片的拾取，刺穿过程中会产生蓝膜屑、残胶、碎晶粒等，这些异物会残留在刺穿装置的顶针帽的表面和内部。在拾取芯片过程中，这些异物也会被带到吸嘴的表面和芯片的表面，带有异物的芯片被贴附到蓝膜上后会造成芯片表面不平整，导致浮晶品质异常。
2、这些异常的芯片在检验工序时需要人工在显微镜下用真空吸笔逐个挑除，给产品检验工作带来非常大的工作量，还容易出现漏检的情况，因此芯片分选设备中一般设置有配套的清洁装置。但传统的清洁装置一般是通过毛刷或无尘布擦拭待清洁结构中的吸嘴和顶针帽，这种干擦方式难以将残胶、蓝膜屑等杂质清除干净，清洁效果差。
3、鉴于此，有必要提供一种新的喷雾清洁组件、喷雾清洁机构及芯片分选生产线体，以解决或...
【技术保护点】
1.一种喷雾清洁组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的喷雾清洁组件，其特征在于，所述喷气间隙环设于所述出液孔外周。
3.如权利要求1所述的喷雾清洁组件，其特征在于，所述喷雾清洁组件还包括盒体，所述盒体用于容纳清洁液，所述盒体与所述液体腔连通。
4.一种喷雾清洁机构，其特征在于，包括如权利要求1至3中任一项所述的喷雾清洁组件，还包括：
5.如权利要求4所述的喷雾清洁机构，其特征在于，所述喷雾清洁机构还包括安装于所述安装架的第二清洁件，所述第二清洁件与所述第一清洁件设置于所述安装架的同侧。
6.如权利要...
【技术特征摘要】
1.一种喷雾清洁组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的喷雾清洁组件，其特征在于，所述喷气间隙环设于所述出液孔外周。
3.如权利要求1所述的喷雾清洁组件，其特征在于，所述喷雾清洁组件还包括盒体，所述盒体用于容纳清洁液，所述盒体与所述液体腔连通。
4.一种喷雾清洁机构，其特征在于，包括如权利要求1至3中任一项所述的喷雾清洁组件，还包括：
5.如权利要求4所述的喷雾清洁机构，其特征在于，所述喷雾清洁机构还包括安装于所述安装架的第二清洁件，所述第二清洁件与所述第一清洁件设置于所述安装架的同侧。
6.如权利要求4所述的喷雾清洁机构，其特征在于，所述喷雾清洁机构还包括安装于所述安装架的第三清洁件，所述第三清洁件与所述第一清洁件相背设置。
7.如权利要求4所述的喷雾清洁机构，其特征在于，所述喷雾清洁机构还包括压力检测件，所述压力检测件安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：何滩，倪志军，杨应俊，
申请(专利权)人：深圳市希芯智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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