本申请涉及一种清洁装置及芯片分选设备。清洁装置包括安装座体、清洁件、补液装置及驱动组件。清洁件包括设于安装座体上的安装部及安装于安装部的清洁部，清洁部用以与待清洁结构接触。补液装置包括储液件及输液件，储液件具有用于存储清洁液的内腔，输液件包括输液管路，输液管路的一端与储液件的内腔连通，另一端朝向清洁部，输液件能通过输液管路将内腔内的清洁液喷涂在清洁部上。驱动组件包括与安装座体连接的第一驱动件，第一驱动件用于驱动安装座体相对待清洁结构活动，以使清洁部擦拭待清洁结构。在擦拭过程中，补液装置可以自动向清洁部补充清洁液，从而保持清洁部的清洁能力，让刺穿装置和待清洁结构更加干净。让刺穿装置和待清洁结构更加干净。让刺穿装置和待清洁结构更加干净。
【技术实现步骤摘要】
清洁装置及芯片分选设备
[0001]本申请涉及芯片制造
，特别是涉及清洁装置及芯片分选设备。
技术介绍
[0002]在半导体领域，芯片分选是一道重要的工序。在芯片分选时，芯片分选设备需要先通过刺穿蓝膜装置将芯片与蓝膜分离，再通过拾取装置将芯片拾取到吸嘴上，再把芯片固定到另外一侧蓝膜上。在此过程中，刺穿装置需要刺穿蓝膜，才能完成对芯片的拾取，刺穿过程中会产生蓝膜屑、残胶、碎晶粒等，这些异物会残留在刺穿装置的顶针帽的表面和内部。在拾取芯片过程中，这些异物也会被带到吸嘴的表面和芯片的表面，带有异物的芯片被贴附到蓝膜上后会造成芯片表面不平整，导致浮晶品质异常。这些异常的芯片在检验工序时需要人工在显微镜下用真空吸笔逐个挑除，给产品检验工作带来非常大的工作量，还容易出现漏检的情况，因此芯片分选设备中一般设置有配套的清洁装置。但传统的清洁装置一般是通过毛刷或无尘布擦拭待清洁结构中的吸嘴和顶针帽，这种干擦方式难以将残胶、蓝膜屑等杂质清除干净。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要针对传统的清洁装置一般是通过毛刷或无尘布擦拭待清洁结构中的吸嘴和顶针帽，但这种干擦方式难以将残胶、蓝膜屑等杂质清除干净的问题，提供一种清洁装置及芯片分选设备。
[0004]根据本申请的第一方面，提供了一种清洁装置，所述清洁装置用于清洁分选设备中待清洁结构上的异物，所述清洁装置包括：
[0005]安装座体；
[0006]清洁件，包括安装于所述安装座体的安装部及安装于所述安装部的清洁部，所述清洁部用以与所述待清洁结构接触，以擦拭所述待清洁结构；
[0007]补液装置，安装于所述安装座体，所述补液装置包括储液件及输液件，所述储液件具有用于存储清洁液的内腔，所述输液件包括输液管路，所述输液管路的一端与所述储液件的内腔连通，另一端朝向所述清洁部，所述输液件被配置为能够通过所述输液管路将所述内腔内的所述清洁液喷涂在所述清洁部上；以及，
[0008]驱动组件，包括与所述安装座体连接的第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述安装座体相对所述待清洁结构活动，以使所述清洁部擦拭所述待清洁结构。
[0009]在其中一个实施例中，所述安装部设置有插入孔，所述清洁部盖设于所述插入孔的口部；
[0010]所述输液管路远离所述储液件的一端自所述插入孔远离所述清洁部的一端伸入，以靠近所述清洁部的底部。
[0011]在其中一个实施例中，所述清洁部设有与所述插入孔相连通的填充孔；
[0012]所述清洁件还包括填充于所述填充孔内的吸水棉。
[0013]在其中一个实施例中，所述安装部固定安装于所述安装座体，所述安装部上设有安装槽，所述安装槽具有朝向所述待清洁结构的开口；
[0014]所述清洁部安装于所述安装槽内，且所述清洁部具有伸出所述安装槽的开口外的部分。
[0015]在其中一个实施例中，所述清洁件还包括盖设于所述安装槽口部的无尘布。
[0016]在其中一个实施例中，所述输液件还包括电磁阀，所述电磁阀安装于所述输液管路上，以控制所述输液管路的通断。
[0017]在其中一个实施例中，所述安装部设置有插入孔，所述清洁部盖设于所述插入孔的口部；所述安装部背离所述清洁部的一侧设置有螺纹孔，所述螺纹孔与所述插入孔连通；
[0018]所述输液件还包括连接头，所述连接头具有相对设置的第一端及第二端，所述连接头的内部设有连通所述第一端与所述第二端的孔道；
[0019]所述第一端对应所述螺纹孔设置有外螺纹，以与所述安装部螺接，所述第二端对应所述电磁阀的出口设有外螺纹，以与所述电磁阀的出口螺接。
[0020]在其中一个实施例中，所述清洁件设有多个，用以对应所述待清洁结构的不同部位；
[0021]所述驱动组件还包括多个第二驱动件，多个所述第二驱动件与多个所述清洁件一一对应连接，以驱动每一所述清洁件在靠近及远离所述待清洁结构的对应部位的方向上活动。
[0022]在其中一个实施例中，所述清洁件包括无尘布、海绵及毛刷中的至少一种。
[0023]根据本申请的第二方面，提供了一种芯片分选设备，包括如上所述的清洁装置。所述清洁装置用于清洁芯片分选设备中蓝膜刺穿装置和待清洁结构上的异物，所述清洁装置包括：
[0024]安装座体；
[0025]清洁件，包括安装于所述安装座体的安装部及安装于所述安装部的清洁部，所述清洁部用以与所述待清洁结构接触，以擦拭所述待清洁结构；
[0026]补液装置，安装于所述安装座体，所述补液装置包括储液件及输液件，所述储液件具有用于存储清洁液的内腔，所述输液件包括输液管路，所述输液管路的一端与所述储液件的内腔连通，另一端朝向所述清洁部，所述输液件被配置为能够通过所述输液管路将所述内腔内的所述清洁液喷涂在所述清洁部上；以及，
[0027]驱动组件，包括与所述安装座体连接的第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述安装座体相对所述待清洁结构活动，以使所述清洁部擦拭所述待清洁结构。
[0028]在本申请的技术方案中，通过设置补液装置向清洁部上喷涂清洁液，而清洁液能够显著提高清洁件的清洁能力，使得清洁件对待清洁结构的清洁更加干净。在进行清洁时，清洁部会与待清洁结构上的待清洁结构接触，比如待清洁结构中的吸嘴、顶针及顶针帽等，然后第一驱动件驱动安装座体相对待清洁结构活动，从而带动清洁部擦拭待清洁结构，如此完成对待清洁结构的清洁。
[0029]在进行擦拭时，补液装置通过输液管道将储存于储液件的清洁液运出，并喷涂在清洁部上，这使得清洁部在擦拭时能够利用清洁液的去污能力，使得待清洁结构更加干净。除此之外，在擦拭过程中，补液装置可以向清洁部补充清洁液，从而保持清洁部的清洁能
力。而且补液装置具体补充的时间与补充清洁液的量可以根据使用需求调整，清洁液的具体种类也可以根据使用需求进行设置。
附图说明
[0030]图1为本申请提供的清洁装置的结构示意图；
[0031]图2为图1中清洁装置的爆炸示意图。
[0032]附图标号说明：
[0033]标号名称标号名称100清洁装置1安装座体2清洁件21清洁部211吸水棉212填充孔22安装部221插入孔222安装槽223螺纹孔3输液件31输液管路32连接头321第一端322第二端33电磁阀4驱动组件41第二驱动件
具体实施方式
[0034]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0035]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种清洁装置，用于清洁芯片分选设备中待清洁结构上的异物，其特征在于，所述清洁装置包括：安装座体；清洁件，包括安装于所述安装座体的安装部及安装于所述安装部的清洁部，所述清洁部用以与所述待清洁结构接触，以擦拭所述待清洁结构；补液装置，安装于所述安装座体，所述补液装置包括储液件及输液件，所述储液件具有用于存储清洁液的内腔，所述输液件包括输液管路，所述输液管路的一端与所述储液件的内腔连通，另一端朝向所述清洁部，所述输液件被配置为能够通过所述输液管路将所述内腔内的所述清洁液喷涂在所述清洁部上；以及，驱动组件，包括与所述安装座体连接的第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述安装座体相对所述待清洁结构活动，以使所述清洁部擦拭所述待清洁结构。2.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述安装部设置有插入孔，所述清洁部盖设于所述插入孔的口部；所述输液管路远离所述储液件的一端自所述插入孔远离所述清洁部的一端伸入，以靠近所述清洁部的底部。3.如权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁部设有与所述插入孔相连通的填充孔；所述清洁件还包括填充于所述填充孔内的吸水棉。4.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述安装部固定安装于所述安装座体，所述安装部上设有安装槽，所述安装槽具有朝向所述待清洁结构的开口；所述清洁部安装于所述安装槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：何滩，倪志军，黎世东，
申请(专利权)人：深圳市希芯智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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