【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及fpc，特别是涉及一种高频多层fpc及其制备方法。
技术介绍
1、柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)又称软性电路板或挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等绝缘基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
2、在高频fpc产品中，基于电路板的微带电路的功能单元(例如功分器、滤波器)，需要制作精细线宽的线路来实现其功能。且在高频电路及高速电路中，集成度正在不断发展，需要采用精细线宽的线路来缩小整板尺寸和厚度。目前，常规的高频产品加工采用减成法制造(如图1所示)，而且当线宽线距低于一定值时，良率会显著下降，无法保证线路尺寸的精度及蚀刻质量。
技术实现思路
1、为解决现有加工方法中的上述问题，本专利技术提供了一种多层高频线路及其制作方法，该方法中，精细的导电线路可被具有更小dk/df的高频胶包裹，能够有效降低内层信号传输时的信号损耗。
2、本专利技术采用了以下技术方案：
3、本本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高频多层FPC的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的高频多层FPC的制备方法，其特征在于，所述基铜铜箔厚度为3μm。
3.根据权利要求1所述的高频多层FPC的制备方法，其特征在于，所述高频胶为改性环氧胶粘剂、含氟胶粘剂、含醚胶粘剂、改性橡胶，或碳氢树脂。
4.根据权利要求1所述的高频多层FPC的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，通过选镀方式在铜箔上制作导电线路。
5.根据权利要求4所述的高频多层FPC的制备方法，其特征在于，选镀前对所述基铜进行包边处理。
6.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种高频多层fpc的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的高频多层fpc的制备方法，其特征在于，所述基铜铜箔厚度为3μm。
3.根据权利要求1所述的高频多层fpc的制备方法，其特征在于，所述高频胶为改性环氧胶粘剂、含氟胶粘剂、含醚胶粘剂、改性橡胶，或碳氢树脂。
4.根据权利要求1所述的高频多层fpc的制备方法，其特征在于，所述步骤s1中，通过选镀方式在铜箔上制作导电线路。
5.根据权利要求4所述的高频多层fpc的制备方法，其特征在于，选镀前对所述基铜进行包边处理。
6.根据权利要求1所述的高频多层fpc的...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐伟，潘丽，张江，付海涛，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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