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本发明涉及一种高频多层FPC及其制备方法。本发明的制作方法采用半加成法在带承载层的铜箔上制作导电图形，选镀后不进行基铜的去除，而在线路面压合带高频胶的LCP，压合后去除承载膜并闪蚀除去基铜形成精细线路，再次压合带高频胶的LCP。该方法制作的...
该专利属于安捷利电子科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安捷利电子科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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