一种厚膜湿敏电阻及其制备方法技术

本发明专利技术涉及陶瓷材料技术领域，具体涉及一种厚膜湿敏电阻及其制备方法。本发明专利技术将ZnO、Al2O3、B4C与分散剂溶液混合进行球磨，得到陶瓷粉体后，将其与有机溶剂、有机粘合剂、有机分散剂混合并进行研磨，将得到的厚膜印刷浆料在已制备叉指电极的基板上循环进行印刷、烘干多次，排胶后再在氮氧混合气氛中进行烧结，即得厚膜湿敏电阻。由于采用B4C作为烧结助剂，避免了不添加烧结助剂导致的元件阻抗过高，同时降低了烧结温度，采用氮气+空气的气氛进行烧结，避免了空气烧结导致的元件阻抗过高，避免了氮气烧结导致的元件阻抗过低以及湿敏性能丧失。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷材料，具体涉及一种厚膜湿敏电阻及其制备方法。

技术介绍

1、湿度传感器是感测湿度值的一类重要的传感器，是能将被测湿度量按一定规律转换为可用输出信号的器件，其一般由湿度敏感元件和转换电路构成，其中湿度敏感元件为能灵敏地感受被测湿度量并作出响应的元件。湿敏电阻通常是指将环境相对湿度值转换为元件本身阻抗值的湿敏元件。

2、高分子湿敏元件由于简单的工艺和易于大规模生产、多样的聚合物原材料使得其在当前有着广泛的应用，但高分子体系的湿敏元件仍然具有湿滞高、响应时间长、湿漂显著、高温高湿下寿命短、不抗热不抗污染等缺点。金属氧化物陶瓷制备的湿敏电容可以感测湿度，但由于相对灵敏度较小，且具有湿漂较为明显、电容变化信号转换系统较复杂的缺点。采用氧化物陶瓷制成湿敏电阻响应速度较快，相对于高分子湿敏元件，陶瓷湿敏电阻机械强度高，工作湿度范围宽，抗污染性强，寿命长，有很高的应用潜力。

3、湿度敏感元件按元件形态通常可分为半导体结型、块体、厚膜和薄膜四种。块体结构湿敏元件孔洞较多且深，灵敏度高，但响应时间较长，薄膜元件响应时间短，但孔洞较少、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种厚膜湿敏电阻的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述B4C的添加量为ZnO的0.2±0.1wt％。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述ZnO、Al2O3和分散剂溶液的质量比为100：(1～5)：(100～110)；所述分散剂溶液为聚丙烯酸铵。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述烧结指以3～6℃/min的速率升温至850±20℃，保温1.5～3.5h后，在0.5～1.5h内冷却至550～650℃。

5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种厚膜湿敏电阻的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述b4c的添加量为zno的0.2±0.1wt％。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述zno、al2o3和分散剂溶液的质量比为100：(1～5)：(100～110)；所述分散剂溶液为聚丙烯酸铵。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述烧结指以3～6℃/min的速率升温至850±20℃，保温1.5～3.5h后，在0.5～1.5h内冷却至550～650℃。

5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述球磨指将物料、球按质量比1:2加入球磨机，在250±30r/min下球磨1～3h；所述过筛指将球磨后的物料使用400目筛网过筛；所述烘干指在110±20℃下烘干4～6h；所述烘干后继续研磨至物料能通...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢振亚，吴子健，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：