芯片封装的压模装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片封装的压模装置，涉及芯片封装技术领域，包括上模壳体和下模壳体，上模壳体和下模壳体可以相对纵向滑动，上模壳体和下模壳体的内部配合设置有预封装机构。在预封装机构的作用下，在芯片封装之前，通过对芯片上的引脚进行初步的位置限定，即利用固化材料将引脚充分固定在芯片上，在固定之后，对芯片封装腔体内部进行抽真空，使得粉料能够充分的压入到芯片封装腔体内部，此时将粉料进行热固处理，此过程中，由于芯片的引脚被预处理实现位置的相对限定，所以在对封装壳体进行抽真空处理时，降低此步骤对引脚产生压力导致芯片引脚发生微量形变或者偏移的问题，从而能够保证芯片的质量，进一步保证芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，具体为芯片封装的压模装置。

技术介绍

1、芯片封装是半导体制造过程中的关键步骤，它设计将集成电路芯片安装到保护性外壳中，并通过引脚和外部电路进行连接，芯片封装过程通常采用固体环氧树脂，例如柱状环氧树脂、球状环氧树脂等，或者是直接填充液体的环氧树脂。

2、例如在申请号为：202310421424.4的专利文件中，公开了芯片封装用的自动封装设备，并具体公开了通过在下封装模座上设置有多个封装槽，并通过设置的横槽和竖槽将各个封装槽进行联通，同时实现了对多个封装槽内的芯片进行封装，提高了封装效率。

3、但是上述技术方案同样采用有注塑孔，实现树脂的注入，流动性的树脂会对待封装的芯片引脚造成冲击，致使芯片引脚产生位移，所以为了解决上述技术方案中芯片引脚的位移情况，所以在申请号为：201310056524.8的专利文件中，公开了树脂密封用材料及其制造方法，并具体公开了设置一种粉状或者粒状的树脂材料，该树脂材料用于实现密封的功能。

4、基于上述技术方案，本申请采用粉状的封装原料，能够有效的防止封装时的引脚弯折，在具本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.芯片封装的压模装置，包括用于实现芯片封装的上模壳体(23)和下模壳体(33)，所述上模壳体(23)和下模壳体(33)可以相对纵向滑动，其特征在于：所述上模壳体(23)和下模壳体(33)的内部配合设置有用于对芯片引脚进行预处理的预封装机构。

2.根据权利要求1所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述预封装机构包括纵向底板和移动夹持框架(210)，所述纵向底板和移动夹持框架(210)可以相对纵向滑动，且所述纵向底板和移动夹持框架(210)靠近时配合作用。

3.根据权利要求2所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述纵向底板通过动力设备滑动设置在下模基座(32)内...

【技术特征摘要】

1.芯片封装的压模装置，包括用于实现芯片封装的上模壳体(23)和下模壳体(33)，所述上模壳体(23)和下模壳体(33)可以相对纵向滑动，其特征在于：所述上模壳体(23)和下模壳体(33)的内部配合设置有用于对芯片引脚进行预处理的预封装机构。

2.根据权利要求1所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述预封装机构包括纵向底板和移动夹持框架(210)，所述纵向底板和移动夹持框架(210)可以相对纵向滑动，且所述纵向底板和移动夹持框架(210)靠近时配合作用。

3.根据权利要求2所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述纵向底板通过动力设备滑动设置在下模基座(32)内部，所述下模基座(32)安装在下模壳体(33)内部，所述移动夹持框架(210)通过动力设备滑动设置在上模基座(26)内部，且所述上模基座(26)安装在上模壳体(23)内部。

4.根据权利要求3所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述移动夹持框架(210)固定安装在内部油缸(24)的输出端，所述上模基座(26)上方固定有微型抽真空管(27)和微型进料管(25)，且所述微型抽真空管(27)和微型进料管(25)的输出端分别位于移动夹持框架(210)和上模基座(26)内壁之间。

5.根据权利要求1所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述上模壳体(23)通过模具拆分机构(6)安装在顶部安装板(211)上，所述顶部安装板(211)安装在推动伸缩杆(21)的输出端，且所述推动伸缩杆(21)安装在加工基台上。

6.根据权利要求5所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述加工基台包括上模转盘(1)，所述上模转盘(1)由动力设备驱动，且所述推动伸缩杆(21)固定安装在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张贸杰，林鸿滢，潘柏霖，黄博恺，许玉颖，高婷婷，赵璐瑶，
申请(专利权)人：安徽丰芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：