一种基于相变材料和气凝胶的芯片保温装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及保温技术领域，更具体的说是一种基于相变材料和气凝胶的芯片保温装置，包括包裹芯片用于吸收热量的相变材料，及设置在相变材料外部的气凝胶；所述相变材料与气凝胶之间通过分离装置进行隔离；所述气凝胶外部包裹有聚酰亚胺胶带；所述相变材料具有一个较长的相变周期，能保证被相变材料的芯片处于相变温度下维持较长时间。所述隔离装置能够隔离相变材料和气凝胶，防止两种材料混合到一起影响保温效果。所述气凝胶具有较低的质量，同时能保证轻量化的同时，具有一定的隔热效果，气凝胶材料会保证延长相变材料在相变周期状态下的时间。本发明专利技术结构简单，重量轻，保温效果好，且能进行较长时间的保温。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及保温，更具体的说是一种基于相变材料和气凝胶的芯片保温装置。

技术介绍

1、芯片需要在一定温度范围内才能正常运行，超出温度范围会导致芯片异常甚至烧毁芯片。芯片在复杂高温环境下运行时，芯片裸板运行导致芯片工作异常，不能正常工作。

2、因此，采用保温装置来保证芯片在高温环境下进行工作，具有重大的意义。目前采用的保温绝热装置，大多数结构较为复杂，重量较高，保温效果较差，不能进行较长时间的保温。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种基于相变材料和气凝胶的保温装置，结构简单，重量轻，保温效果好，且能进行较长时间的保温。

2、本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：

3、一种基于相变材料和气凝胶的芯片保护装置，包括包裹芯片用于吸收热量的相变材料，及设置在相变材料外部的气凝胶；

4、所述相变材料与气凝胶之间通过分离装置进行隔离；

5、所述气凝胶外部包裹有聚酰亚胺胶带；

6、所述相变材料具有一个较长的相变周期，能保证被相变材料的芯片处本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于相变材料和气凝胶的芯片保温装置，其特征在于：包括包裹芯片(5)用于吸收热量的相变材料(4)，及设置在相变材料(4)外部的气凝胶(2)。

2.根据权利要求1所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)与气凝胶(2)之间通过分离装置(3)进行隔离。

3.根据权利要求2所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)为耐高温的3D打印件材料。

4.根据权利要求2所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)充满分离装置(3)。

5.根据权利要求4所述芯片保温装置，其特征在于：所述芯片(5)位于分离装置(3)的中心。

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【技术特征摘要】

1.一种基于相变材料和气凝胶的芯片保温装置，其特征在于：包括包裹芯片(5)用于吸收热量的相变材料(4)，及设置在相变材料(4)外部的气凝胶(2)。

2.根据权利要求1所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)与气凝胶(2)之间通过分离装置(3)进行隔离。

3.根据权利要求2所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)为耐高温的3d打印件材料。

4.根据权利要求2所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)充满分离装置(3)。

5.根据权利要求4所述芯片保温装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李隆球，张子仪，朱仲铎，陈韩烁阳，富帝淳，黄文韬，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：