缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质制造方法及图纸

本公开提供了一种缺陷检测方法、装置、设备及介质，涉及半导体缺陷检测领域。该方法包括：获取半导体结构的切片图像；提取切片图像中尖端状图形的轮廓，作为待拟合轮廓；对待拟合轮廓进行圆弧拟合；根据圆弧拟合的结果，确定尖端状图形的尖端圆弧度；根据尖端圆弧度，判断半导体结构是否存在缺陷。本公开通过对待拟合轮廓进行圆弧拟合，并根据圆弧拟合的结果确定尖端状图形的尖端圆弧度，根据尖端圆弧度判断半导体结构是否存在缺陷，可以提高检测的精度和鲁棒性，实现较精确地圆弧拟合。

【技术实现步骤摘要】

所属的技术人员能够理解，本公开的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本公开的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。下面参照图14来描述根据本公开的这种实施方式的电子设备1400。图14显示的电子设备1400仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。如图14所示，电子设备1400以通用计算设备的形式表现。电子设备1400的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理单元1410、上述至少一个存储单元1420、连接不同系统组件(包括存储单元1420和处理单元1410)的总线1430。其中，所述存储单元存储有程序代码，所述程序代码可以被所述处理单元1410执行，使得所述处理单元1410执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本公开各种示例性实施方式的步骤。存储单元1420可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元(ram)14201和/或高速缓存存储单元14202，还可以进一步包括只读存储单元(rom)1本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述待拟合轮廓进行圆弧拟合，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标圆心点和所述待拟合轮廓的尖端点，对所述待拟合轮廓进行拟合，包括：

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，确定所述待拟合轮廓的尖端点，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述目标函数包括第一优化项和第二优化项的加权和；

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一优化项通过所述第一最短距离与所述平均距离之间的第一误差值...

【技术特征摘要】

1.一种缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述待拟合轮廓进行圆弧拟合，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标圆心点和所述待拟合轮廓的尖端点，对所述待拟合轮廓进行拟合，包括：

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，确定所述待拟合轮廓的尖端点，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述目标函数包括第一优化项和第二优化项的加权和；

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一优化项通过所述第一最短距离与所述平均距离之间的第一误差值、所述第二最短距离与所述平均距离之间的第二误差值、以及所述尖端距离与所述平均距离之间的第三误差值之和确定；或者，

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二优化项通过所述有效距离与所述均值距离之间的误差值之和确定；或者，

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述目标函数还包括第一正则项和第二正则项的加权和，所述目标函数为所述第一优化项和所述第二优化项的加权和、以及所述第一正则项和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹望，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：