高精度自动植球设备及使用该设备的ＢＧＡ焊球植入方法技术

本发明专利技术公开了高精度自动植球设备及使用该设备的ＢＧＡ焊球植入方法，属于印刷电路和电子元件封装技术领域。包括印刷治具，钢模板，钢模板上设有以阵列方式排列的若干开口，其特征在于：还包括加热焊锡的加热装置，在印刷治具中间位置设有一凹槽，凹槽中间放置ＩＣ部品，ＩＣ部品电极面朝上，在印刷治具上设有定位柱，钢模板通过定位柱固定在印刷治具上，并使开口的位置正对于ＩＣ部品的电极面。本发明专利技术解决了现有技术钢模板固定位置不够精确，钢模板易变形，加热温度难以控制，导致影响ＢＧＡ焊球植入效果的问题。本发明专利技术提供了一种带有精确位置固定和温度控制装置的焊球植入设备，利用该设备可以很好的对ＩＣ部品进行封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路和电子元件封装领域，特别是涉及一种带有精确位置固定和 温度控制装置的BGA植球设备及使用该设备的BGA焊球植入方法。
技术介绍
目前，数码产品的小型化趋势越来越明显，为了将数码相机做的越来越薄，零部件 集成化，IC部品大多采用BGA封装。BGA的全称是Ball Grid Array (球栅阵列结构的PCB)， 它具有①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡 可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点，是集成电路采用有机载板的一种较好的封装方 法。在生产和实验中，常需将IC部品重新植球。 现有技术IC部品重新植球，采用的是热风枪加热方式，如图1所示，将IC部品放 置作业台1上，电极面朝上，把钢模板2放置在IC部品上面，并将开口处对准IC部品的电 极面，将钢模板2四周通过高温胶带3固定在工作台1上，在钢模板2开口处印刷焊锡，通 过加热枪4加热焊锡至完全熔化，冷却后将钢模板取下。 采用此种方法植球存在以下明显的缺点1、需要粘帖高温胶带，操作方法繁琐，工 作效率低。2、钢模板的位置固定不够精确，常会与下面的IC部品位置出现偏差，影响植球 效果；而且钢模板容易变形，植入的焊球大小不一致，影响以后的焊接效果。3、使用加热枪 进行加热，加热温度不好控制，影响植球效果，操作时要求操作者必须具备较丰富的经验。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本专利技术的目的在于提供一种带有精确位置固定和温 度控制装置的BGA焊球植入设备，并提供了一种利用该设备的BGA焊球植入方法，可以确保 最佳的焊球植入效果。 为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是 —种高精度自动植球设备，包括印刷治具，钢模板，钢模板上设有以阵列方式排列 的若干开口 ，其特征在于还包括加热焊锡的加热装置，在印刷治具中间位置设有一凹槽， 凹槽中间放置IC部品，IC部品电极面朝上，在印刷治具上设有定位柱，钢模板通过定位柱 固定在印刷治具上，并使开口的位置正对于ic部品的电极面。 前述的一种高精度自动植球设备，其特征在于印刷治具连接有真空管，在印刷治 具上设置有气阀。 —种使用高精度自动植球设备的BGA焊球植入方法，其特征在于包括以下步骤 1)、把IC部品放置于印刷治具中间的凹槽处，并将IC部品电极面朝上，打开气阀， 真空管将IC部品紧紧吸附在凹槽中； 2)、对准定位柱，将钢模板安装在IC部品的上面，且将钢模板的开口对准IC部品 的电极面； 3)、搅拌清洁焊锡，将搅拌好的清洁焊锡，用刮片均匀的涂刷在钢模板的开口处； 4)、确认IC部品开口处都填满焊锡了，将钢模板轻轻拿起，和IC部品脱离之后再 取下钢模板，确认IC部品电极面的所有引脚上的焊锡没有空白印刷； 5)、关闭气阀，从凹槽中取下IC部品，放在加热用受台上，将其一起放置在加热装 置上，设置加热温度和时间，对IC部品加热； 6)、加热过后，从加热装置上卸下IC部品，自然冷却至常温，清洗印刷治具和钢模 板。 前述的一种使用高精度自动植球设备的BGA焊球植入方法，其特征在于在步骤3) 中使刮片倾斜45度角，均匀的涂刷焊锡在钢模板的开口处。 前述的一种使用高精度自动植球设备的BGA焊球植入方法，其特征在于在步骤4) 中通过显微镜目视确认IC部品电极面的所有引脚上的焊锡没有空白印刷。 前述的一种使用高精度自动植球设备的BGA焊球植入方法，其特征在于在步骤5) 中加热装置设置的加热温度为285t:、加热时间为2. 5分钟；加热时，加热装置自动监测 加热的温度，出现异常超出预设温度时自动断电。 本专利技术的有益效果是 1、本专利技术在印刷治具中设置有凹槽可以很好的放置IC部品，采用真空管将IC部 品紧紧吸附在凹槽中，通过定位柱将钢模板固定，这样就保证了其与IC部品相对应，不会 产生位置偏差。 2、本专利技术将IC部品取下后再进行加热，不是用加热枪直接在钢模板上进行加热，不会导致钢模板的变形，植入的焊球大小一致，不会影响以后的焊接效果。 3、本专利技术采用加热装置对温度和时间进行控制，更加直观合理，对于操作者的要求也较低，只需经过简单的培训就能正确的使用了。附图说明 图1现有技术BGA焊球植入的结构示意图； 图2是本专利技术的结构示意图； 图3是本专利技术IC部品放置在印刷治具凹槽的示意图； 图4是本专利技术钢模板放置在印刷治具上的示意图； 图5是本专利技术搅拌焊锡示意图； 图6是本专利技术在钢模板印刷焊锡示意图； 图7是本专利技术取下钢模板和IC部品示意图； 图8是本专利技术IC部品在加热装置上的加热示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述。 如图2所示， 一种高精度自动植球设备，包括印刷治具5，钢模板8，钢模板8上设 有以阵列方式排列的若干开口 9，其特征在于还包括加热焊锡的加热装置12，在印刷治具 5中间位置设有一凹槽6，凹槽6中间放置IC部品7， IC部品7电极面朝上，在印刷治具5 的两侧上设有定位柱10，钢模板8通过定位柱10固定在印刷治具5上，并使开口 9的位置 正对于IC部品7的电极面。为了更好的将IC部品7固定在印刷治具5的凹槽中，保证其与钢模板8的位置不出现偏差，在印刷治具5上设置有真空管11，在印刷治具5上设置有气阀，使用时打开气阀，真空装置通过真空管11将印刷治具5中的空气抽出，形成真空状态，这样放置在凹槽6中间的IC部品7就会吸附在印刷治具5上，保证IC部品7位置固定。 下面详细描述下如何利用该设备进行BGA焊球植入的方法，包括以下步骤 1)、把IC部品放置于印刷治具中间的凹槽处，并将IC部品电极面朝上，打开气阀，真空管将IC部品紧紧吸附在凹槽中； 2)、对准定位柱，将钢模板安装在IC部品的上面，且将钢模板的开口对准IC部品的电极面； 3)、搅拌清洁焊锡，将搅拌好的清洁焊锡，用刮片均匀的涂刷在钢模板的开口处，涂刷时刮片倾斜45度角， 4)、确认IC部品开口处都填满焊锡了，将钢模板轻轻拿起，和IC部品脱离之后再取下钢模板，通过显微镜目视确认IC部品电极面的所有引脚上的焊锡没有空白印刷； 5)、关闭气阀，从凹槽中取下IC部品，放在加热用受台上，将其一起放置在加热装置上，加热装置设置的加热温度为285t:、加热时间为2. 5分钟；加热时，加热装置自动监测加热的温度，出现异常超出预设温度时自动断电。 6)、加热过后，从加热装置上卸下IC部品，自然冷却至常温，清洗印刷治具和钢模板。 以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求一种高精度自动植球设备，包括印刷治具，钢模板，钢模板上设有以阵列方式排列的若干开口，其特征在于还包括加热焊锡的加热装置，在印刷治具中间位置设有一凹槽，凹槽中间放置IC部品，IC部品电极面朝上，在印刷治具上设有定位柱，钢模板通过定位柱固定在印刷治具上，并使开口的位置正对于IC部品的电极面。2 根据权利要求1所述的一种高精度自动植球设备，其特征在于印刷治具连接有真空管，在印刷治具上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精度自动植球设备，包括印刷治具，钢模板，钢模板上设有以阵列方式排列的若干开口，其特征在于：还包括加热焊锡的加热装置，在印刷治具中间位置设有一凹槽，凹槽中间放置ＩＣ部品，ＩＣ部品电极面朝上，在印刷治具上设有定位柱，钢模板通过定位柱固定在印刷治具上，并使开口的位置正对于ＩＣ部品的电极面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔正中，
申请(专利权)人：苏州富士胶片映像机器有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]