【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种清洗装置和清洗方法。
技术介绍
1、在半导体的制造过程中，基板包括衬底和多种材料层，各材料层设于衬底上，并通过蚀刻或显影等方式形成图案化的材料层，之后再通过清洗液清洗。
2、在相关技术中，基板的清洗环节一般包括背面清洗和侧边缘清洗，在侧边缘清洗环节中，将基板置于清洗装置的第一清洗腔内，通过第一清洗腔内的喷嘴对准基板的侧边缘喷射清洗液。在背面清洗环节中，将基板置于清洗装置的第二清洗腔内，通过第二清洗腔内的喷嘴对准基板的中心部位喷射清洗液。具体地，需要先在第一清洗腔内，通过静电卡盘吸住基板背面的中心部位以保证基板侧边缘悬空，再进行基板的侧边缘清洗；其次，将基板转移至第二清洗室内，通过夹持件固定基板边缘部位以保证基板背面的中心部位裸露，再进行中心部位的清洗。因此，基板的清洗过程需要在两个清洗腔内完成，基板需要在两个清洗腔之间转移，基板的清洗过程繁琐，且两个清洗腔室的存在也导致基板的清洗装置体积较大、重量较重，不易安置。
技术实现思路
1、本专利技术的...
【技术保护点】
1.一种清洗装置，用于清洗基板，所述基板包括主体部和环绕所述主体部设置的边缘部，其特征在于，所述清洗装置包括：
2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一清洗模块穿设于所述承载台，所述第一清洗模块具有喷射端，所述喷射端对应所述主体部面向所述承载台一侧的中部设置，并向所述中部喷射所述第一流体。
3.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第二清洗模块包括设于所述清洗腔内的第一喷射单元和第二喷射单元，所述第二流体包括保护气和清洗液；
4.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，每一所述夹持件包括滚筒和转轴，所述转轴转动穿设...
【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，用于清洗基板，所述基板包括主体部和环绕所述主体部设置的边缘部，其特征在于，所述清洗装置包括：
2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一清洗模块穿设于所述承载台，所述第一清洗模块具有喷射端，所述喷射端对应所述主体部面向所述承载台一侧的中部设置，并向所述中部喷射所述第一流体。
3.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第二清洗模块包括设于所述清洗腔内的第一喷射单元和第二喷射单元，所述第二流体包括保护气和清洗液；
4.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，每一所述夹持件包括滚筒和转轴，所述转轴转动穿设于所述承载台，所述滚筒套设于所述转轴；
5.如权利要求4所述的清洗装置，其特征在于，所述驱动组件还包括传动机构，所述传动机构包括第一传动齿轮和多个第二传动齿轮；
6.如权利要求1至5中任一项所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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