散热装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种散热装置及电子设备，其中，散热装置包括壳体、支撑柱、第一毛细结构、第二毛细结构以及回液结构；壳体包括上壳和下壳，上壳与下壳之间围成密封的蒸汽腔，蒸汽腔内填充工质液体，下壳上形成有安装部，安装部与外部热源接触；第一毛细结构设置于蒸汽腔内且与上壳贴合；第二毛细结构设置于蒸汽腔内且与下壳贴合，第二毛细结构与安装部相对应的区域为核心蒸发区，核心蒸发区朝向第一毛细结构的一侧开设有蒸汽流道；支撑柱的一端与上壳连接，支撑柱的另一端与下壳连接；回液结构连接于第一毛细结构与第二毛细结构之间。本发明专利技术通过优化第二毛细结构形成蒸汽流道，可以有效降低散热装置的蒸发热阻、提升液体回流效率，进而提高均温性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备散热，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

技术介绍

1、随着通讯电子行业的迅速发展，更大容量、更高性能是电子产品发展的方向。导致设备集成化程度越来越高，器件功耗持续大幅增长，尤其是一些多功能芯片，集成度也越来越高，导致热流密度持续攀升，这对散热技术提出了严峻的挑战。目前，通常使用均温板（vapor chamber,vc）进行散热，均温板的正常工作受毛细极限制约，容易出现蒸发区域毛细结构内液体工质蒸干，而又得不到及时的补充，导致毛细结构干烧，进而导致均温板失效。或由于毛细结构过厚或注液量过多导致蒸发热阻过大，从而使vc的性能不满足散热需求。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提供一种散热装置及电子设备，旨在解决均温板的毛细结构易干烧导致的失效及蒸发热阻过大导致的散热效率低的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提出一种散热装置，所述散热装置包括壳体、支撑柱、第一毛细结构、第二毛细结构以及回液结构，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳与所述下壳之间围成密封的蒸汽腔，所述蒸汽腔内填本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述核心蒸发区内对应设置有多个所述回液结构，多个所述回液结构间隔设置，任意相邻两个所述回液结构之间均设置有所述蒸汽流道。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述核心蒸发区外还对应设置有多个所述回液结构，所述核心蒸发区内对应设置的所述回液结构的密度大于所述核心蒸发区外对应设置的所述回液结构的密度。

4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括辅回液结构，所述辅回液结构连接于所述第一毛细结构与所述第二毛细结构之间，所述核心蒸发区内对应设...

【技术特征摘要】

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述核心蒸发区内对应设置有多个所述回液结构，多个所述回液结构间隔设置，任意相邻两个所述回液结构之间均设置有所述蒸汽流道。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述核心蒸发区外还对应设置有多个所述回液结构，所述核心蒸发区内对应设置的所述回液结构的密度大于所述核心蒸发区外对应设置的所述回液结构的密度。

4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括辅回液结构，所述辅回液结构连接于所述第一毛细结构与所述第二毛细结构之间，所述核心蒸发区内对应设置的多个所述回液结构之间的间隔处设置有所述辅回液结构。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述蒸汽流道的宽度为0.5mm至5mm，所述蒸汽流道的深度为0.1mm至0.9mm。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述蒸汽流道的横截面沿朝向所述第一毛...

【专利技术属性】
技术研发人员：白鸿玮，孙振，段智伟，徐青松，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：