【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种前开式晶片盒，特别是关于一种于盒体的开口处的内缘上配置有滑轮的前开式晶片盒，用以降低前开式晶片盒的门体与盒体间的碰撞与摩擦。
技术介绍
半导体晶片由于需经过各种不同流程的处理且需配合制程设备，因此会被搬运到不同的工作站。为了方便晶片的搬运且避免受到外界的污染，常会利用一密封容器以供自动化设备输送。请参考图1所示，为现有技术的晶片盒示意图。此晶片盒是一种前开式晶片盒l(Front OpeningUnified Pod， FOUP)，具有一盒体10及一门体20，盒体10内部设有多个插槽11可水平容置多个晶片，且在盒体10的一侧面具有一开口 12可供晶片的载出及加载，而门体20具有一个外表面21及一个内表面22，门体20是由内表面22与盒体10的开口 12相结合，用以保护盒体10内部的多个晶片。上述的前开式晶片盒中，门体20的内表面22是由盒体10的开口处导入，再与盒体10相互结合而形成一封闭空间以保护盒体10内部的晶片，然而，在导入门体20至盒体10时，门体20与盒体10的接触部份为大面积的碰撞与摩擦，容易因此产生尘粒(particle)，使盒体1...
【技术保护点】
一种前开式晶片盒，主要包括一盒体，该盒体内部设有多个插槽以容置多个晶片，且在该盒体的一侧面形成一开口可供该多个晶片的输入及输出，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体是以该内表面与该盒体的该开口相结合，并用以保护该盒体内部的该多个晶片，其中该前开式晶片盒的特征在于： 该盒体的开口处的内缘上配置多对滑轮。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱铭隆，洪国钧，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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