本技术涉及封装结构技术领域，且公开了一种集成电路的新型封装结构，包括内胆壳体，所述内胆壳体内部开设有两个腔室，且所述内胆壳体侧面均开设有槽洞，所述内胆壳体底部活动安装有四个螺纹杆，四个所述螺纹杆侧面螺纹连接有锁块，所述内胆壳体顶部安装有盖板，所述盖板底部四角均固定安装有支架，且所述支架侧面开设有凹槽，所述盖板底部固定安装有防水垫块。该集成电路的新型封装结构，通过内胆壳体顶部安装有盖板，在将盖板进行安装后，通过移动相应的锁块便能够带动支架进行相应的移动使得盖板底部的防水垫块能够与内胆壳体侧面进行紧密贴合，从而能够起到防水作用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装结构，具体为一种集成电路的新型封装结构。
技术介绍
1、封装结构是指采用封装盒体或模具将较为脆弱的核心部分保护起来，避免核心部分因为碰撞，如中国专利网站公开的cn215500101u一种集成电路的封装结构,具有固定效果好优点，该装置虽然能够通过集成电路板对两组挤压块封装结构进行挤压，挤压块封装结构通过形变反过来对集成电路板进行挤压，当集成电路板在两组挤压块封装结构中间继续移动时，通过限位槽封装结构来对集成电路板的运动进行约束，从而使集成电路板完全的被固定，但是在进行封装时封装效果不是太好，容易从盖板中的缝隙渗入水分，从而容易导致内部电路故障，因此，提出一种集成电路的新型封装结构，用于解决上述背景中提到的问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路的新型封装结构，具备防水优点，解决了在进行封装时封装效果不是太好，容易从盖板中的缝隙渗入水分，从而容易导致内部电路故障的问题。
3、(二)技术方案
>4、为实现上述目的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路的新型封装结构，包括内胆壳体(1)，其特征在于：所述内胆壳体(1)内部开设有两个腔室，且所述内胆壳体(1)侧面均开设有槽洞，所述内胆壳体(1)底部活动安装有四个螺纹杆(11)，四个所述螺纹杆(11)侧面螺纹连接有锁块(12)，所述内胆壳体(1)顶部安装有盖板(2)，所述盖板(2)底部四角均固定安装有支架(21)，且所述支架(21)侧面开设有凹槽，所述盖板(2)底部固定安装有防水垫块(22)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路的新型封装结构，其特征在于：所述内胆壳体(1)内部固定安装有导轨(13)，所述导轨(13)侧面活动安装有滑块，所述滑块顶部固定安装有集...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路的新型封装结构，包括内胆壳体(1)，其特征在于：所述内胆壳体(1)内部开设有两个腔室，且所述内胆壳体(1)侧面均开设有槽洞，所述内胆壳体(1)底部活动安装有四个螺纹杆(11)，四个所述螺纹杆(11)侧面螺纹连接有锁块(12)，所述内胆壳体(1)顶部安装有盖板(2)，所述盖板(2)底部四角均固定安装有支架(21)，且所述支架(21)侧面开设有凹槽，所述盖板(2)底部固定安装有防水垫块(22)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路的新型封装结构，其特征在于：所述内胆壳体(1)内部固定安装有导轨(13)，所述导轨(13)侧面活动安装有滑块，所述滑块顶部固定安装有集成电路板。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路的新型封装结构，其特征在于：所述导轨(13)侧面活动安装有定位块(14)，所述内胆壳体(1)内...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱少文，曾伟，
申请(专利权)人：深圳威普四通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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