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本技术涉及封装结构技术领域，且公开了一种集成电路的新型封装结构，包括内胆壳体，所述内胆壳体内部开设有两个腔室，且所述内胆壳体侧面均开设有槽洞，所述内胆壳体底部活动安装有四个螺纹杆，四个所述螺纹杆侧面螺纹连接有锁块，所述内胆壳体顶部安装有盖板...
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