一种框架及制造全侧翼可浸润半导体产品的方法技术

本发明专利技术公开了一种框架及制造全侧翼可浸润半导体产品的方法，该方法包括以下步骤：S100、在来料框架背面贴上防溢膜；S200、在框架上涂上导电胶，从晶圆上吸取单颗芯片，固定到框架指定位置并通过导电胶固定；S300、在芯片的信号传输口中导出金属线与框架引脚实现电气连接；S400、使用环氧树脂注塑成型；S500、将注塑成型的框架的各单元间的塑封体横向划槽；S600、框架在软化液中浸泡，以去除表面溢胶；S700、进入高速电镀线，将整条框架镀上一层锡；S800、将框架各单元彻底划开，成为单颗产品。本发明专利技术制备的可浸润侧翼产品，能与常规产品共用设备，并实现引脚侧面全部上锡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于封装，特别是涉及一种框架及制造全侧翼可浸润半导体产品的方法。

技术介绍

1、dfn是一种双面无引脚的半导体封装类型，dfn封装具有较高的灵活性，同系列不同的产品可共用绝大部分生产设备和治具；同时由于其无引脚的特性，在框架上排布密度大，生产效率高，且支持小型化的设计，可以开发小尺寸的半导体产品实现更加紧凑的电路板布局。然而该系列产品因其侧面由于是电镀后切割形成，因此侧面没有锡保护，裸露的铜在空气中氧化后不可焊接，这带来了两个问题：1、使用2d光学检测侧面无法观测到是否上锡来判断产品是否焊接；2、侧面与锡无结合导致产品和焊料接触面积小,因此与印制电路板的结合不牢固。

2、业内为了改善这两个问题使用了两类方法：

3、1、使用底部预切的方式镀上锡，这种方式制造的产品侧面可浸润面积较小，一定程度上增强了产品与印制电路板结合力；可浸润部分被上方塑封体所遮挡，2d光学自上而下检测效果也只在一定程度上改善,如相关专利cn102789994b，cn105374785b，cn109494209b等，可靠性低；

<p>4、2、预包封框本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种框架，包括框架本体（101），所述框架本体（1）的两侧边缘分别设有定位圆孔（101）；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种框架，其特征在于，所述框架本体（1）上位于相邻单元体之间设有应力释放槽（102）。

3.根据权利要求1所述的一种框架，其特征在于，所述引脚（108）上设有凹坑（109）。

4.根据权利要求1所述的一种框架，其特征在于，所述框架本体（1）上位于单元体的四周分别设有定位孔（103）。

5.根据权利要求4所述的一种框架，其特征在于，所述框架本体（1）上位于单元体的定位孔（103）外侧设有应力释放镂孔（104）。<...

【技术特征摘要】

1.一种框架，包括框架本体（101），所述框架本体（1）的两侧边缘分别设有定位圆孔（101）；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种框架，其特征在于，所述框架本体（1）上位于相邻单元体之间设有应力释放槽（102）。

3.根据权利要求1所述的一种框架，其特征在于，所述引脚（108）上设有凹坑（109）。

4.根据权利要求1所述的一种框架，其特征在于，所述框架本体（1）上位于单元体的四周分别设有定位孔（103）。

5.根据权利要求4所述的一种框架，其特征在于，所述框架本体（1）上位于单元体的定位孔（103）外侧设有应力释放镂孔（104）。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈睿韬，周曦，吴训，尹志坚，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：