【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片检测,具体为一种用于芯片检测用的芯片支撑结构。
技术介绍
1、芯片在进行检测时,需要对芯片进行支撑,以保证检测的稳定,但是现有的支撑结构,其都是固定的,检测完毕一个取出检测后的芯片,才能放置新的芯片进行检测,效率低下的同时还会因摩擦产生静电,导致芯片检测结构不准确,为此提出一种用于芯片检测用的芯片支撑结构。
技术实现思路
1、本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
2、为此,本技术所采用的技术方案为:
3、一种用于芯片检测用的芯片支撑结构,包括基板,所述基板的中部固定安装有中支架,所述中支架的顶壁固定安装有接地块,所述接地块贯通中支架的顶部连接有导电刷,且接地块的底部装配有接地线,所述基板的两侧固定安装有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定安装有滑道,所述滑道上滑动连接有滑块,所述滑块靠近中支架的内侧固定安装有直线电机,所述滑块的顶部固定安装有支撑板,所述支撑板的顶部固定安装有侧板,所述侧板的顶端固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆的输出端连接有固定夹
4、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于芯片检测用的芯片支撑结构,包括基板(101),其特征在于,所述基板(101)的中部固定安装有中支架(102),所述中支架(102)的顶壁固定安装有接地块(103),所述接地块(103)贯通中支架(102)的顶部连接有导电刷(104),且接地块(103)的底部装配有接地线(105),所述基板(101)的两侧固定安装有支撑杆(106),所述支撑杆(106)的顶部固定安装有滑道(107),所述滑道(107)上滑动连接有滑块(108),所述滑块(108)靠近中支架(102)的内侧固定安装有直线电机(110),所述滑块(108)的顶部固定安装有支撑板(111),所述
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片检测用的芯片支撑结构,包括基板(101),其特征在于,所述基板(101)的中部固定安装有中支架(102),所述中支架(102)的顶壁固定安装有接地块(103),所述接地块(103)贯通中支架(102)的顶部连接有导电刷(104),且接地块(103)的底部装配有接地线(105),所述基板(101)的两侧固定安装有支撑杆(106),所述支撑杆(106)的顶部固定安装有滑道(107),所述滑道(107)上滑动连接有滑块(108),所述滑块(108)靠近中支架(102)的内侧固定安装有直线电机(110),所述滑块(108)的顶部固定安装有支撑板(111),所述支撑板(111)的顶部固定安装有侧板(114),所述侧板(114)的顶端固定安装有伸缩杆(115),所述伸缩杆(115)的输出端连接有固定夹(116)。
2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨富贵,
申请(专利权)人:上海帆测科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:
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