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本技术公开了一种用于芯片检测用的芯片支撑结构，包括基板，所述基板的中部固定安装有中支架，所述中支架的顶壁固定安装有接地块，所述接地块贯通中支架的顶部连接有导电刷，且接地块的底部装配有接地线，所述基板的两侧固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶部固...
该专利属于上海帆测科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海帆测科技发展有限公司授权不得商用。

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