一种晶圆中心定位装置及晶圆检测设备制造方法及图纸

本技术属于晶圆治具技术领域，提出一种晶圆中心定位装置及晶圆检测设备，晶圆中心定位装置包括承载部、限位部及导向部，承载部承载大尺寸的晶圆；限位部设置于承载部，并且朝向晶圆的一侧具有弧度，弧度与晶圆的周向侧壁适配；导向部设置于承载部，并且与限位部连接，导向部的长度方向穿过弧度所对应的圆心。本技术中将晶圆放置于真空吸附部，并且使晶圆承载于承载部，通过设置的承载部能够提高大尺寸的晶圆放置于真空吸附部时的稳定性。随后使晶圆的缺口与导向部相对设置，通过检测模组定位缺口的位置，控制检测模组沿导向部的长度方向移动预设长度，从而能够精准得到大尺寸的晶圆的中心。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆治具，尤其涉及一种晶圆中心定位装置及晶圆检测设备。

技术介绍

1、随着半导体技术的发展，微电子器件的集成度日益增加。为了满足半导体技术的发展要求，8英寸以及12英寸的晶圆片都已经投入市场。由于在微电子器件的制备工艺中，光刻、刻蚀、溅射、研磨、抛光等技术易导致晶圆表面出现裂纹，变型等损伤。因此，表面粗糙度等工艺参数的精准化控制是提高器件性能的关键，目前常常通过afm(atomic forcemicroscope,原子力显微镜)检测设备对晶圆进行检测。

2、现有的大多数afm检测设备中的机台配备的是8英寸的真空吸附台，在对大尺寸的晶圆(例如12英寸等)检测时，8英寸的真空吸附台也能够直接对大尺寸的晶圆进行承载，但是因为afm模块中未设计有额外的中心定位装置，8英寸的真空吸附台和大尺寸的晶圆的中心不能够精准地重合，因此，无法快速准确定位大尺寸的晶圆的中心位置，从而降低检测效率。

3、另外，由于大尺寸的晶圆放置于8英寸的真空吸附台上时，由于每次放置位置的不确定性，从而使大尺寸的晶圆的中心偏置，进而导致大尺寸的晶圆稳定性较差。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆中心定位装置，其特征在于，所述晶圆中心定位装置包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆中心定位装置，其特征在于，所述晶圆中心定位装置还包括连接部(14)，所述连接部(14)设置于所述承载部(11)朝向所述晶圆(100)的一侧，并且所述连接部(14)与承载所述晶圆的真空吸附部之间为可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆中心定位装置，其特征在于，所述连接部(14)包括第一连接件(141)和第二连接件(142)，所述第一连接件(141)与所述承载部(11)连接，所述第二连接件(142)连接于所述第一连接件(141)中背离所述承载部(11)的一侧，并且所述第一...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆中心定位装置，其特征在于，所述晶圆中心定位装置包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆中心定位装置，其特征在于，所述晶圆中心定位装置还包括连接部(14)，所述连接部(14)设置于所述承载部(11)朝向所述晶圆(100)的一侧，并且所述连接部(14)与承载所述晶圆的真空吸附部之间为可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆中心定位装置，其特征在于，所述连接部(14)包括第一连接件(141)和第二连接件(142)，所述第一连接件(141)与所述承载部(11)连接，所述第二连接件(142)连接于所述第一连接件(141)中背离所述承载部(11)的一侧，并且所述第一连接件(141)和所述第二连接件(142)均与所述真空吸附部连接。

4.根据权利要求1所述的晶圆中心定位装置，其特征在于，一个所述承载部(11)、一个所述限位部(12)和一个导向部(13)为一组承载件(1)，所述承载件(1)设置有多个，并且多组所述承载件(1)分布于所述晶圆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵弇斐，朱雷，李晓旻，
申请(专利权)人：胜科纳米苏州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：