联动式快接晶圆镀膜装置制造方法及图纸

本申请公开了一种联动式快接晶圆镀膜装置，包括外筒、内筒、载台、第一盖板、第一驱动件、顶针、顶板和旋转驱动件，旋转驱动件用于驱使载台自转，载台上设有活动孔，顶针受限于活动孔中；第一驱动件能够同时驱使第一盖板和顶板上升，以便于第一进出口开放、顶针接取晶圆；第一驱动件又能够同时驱使第一盖板和顶板下降，以便于第一进出口封闭、晶圆落到载台上；顶板与顶针通过接触而非连接的方式实现联动，载台的旋转与顶板的升降不会相互干扰，采用一个升降驱动件即可实现顶板对顶针的顶升以及第一盖板对第一进出口的封闭，从而实现快速的载台接料和反应区域封闭、进而提高镀膜效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及晶圆制造设备，尤其是一种联动式快接晶圆镀膜装置。

技术介绍

1、镀膜是晶圆制造工艺中重要的步骤。磁控溅射是一种常见的晶圆镀膜工艺，镀膜过程中，电子在电场的作用下与氩原子发生碰撞，通过电离产生ar正离子，ar正离子在电场作用下以高能量轰击靶材、使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积到晶圆上、形成薄膜。

2、常规的镀膜腔通常依赖载台升降接取晶圆、并通过载台顶升晶圆将晶圆送入相对密封的副腔内进行镀膜作业，从而避免晶圆进出口的存在影响反应区域的气流稳定性。常规的镀膜设备接料效率低、镀膜均匀性不佳。

技术实现思路

1、本申请的目的是在于克服现有技术中存在的不足，提供一种联动式快接晶圆镀膜装置。

2、为实现以上技术目的，本申请提供了一种联动式快接晶圆镀膜装置，包括：外筒，外筒上设有晶圆进出口；内筒，设于外筒中，内筒上设有第一进出口；载台，设于内筒中、用于承接晶圆；第一盖板，用于封闭第一进出口；第一驱动件，用于驱使第一盖板沿竖直方向运动、以便于第一盖板靠近或远离第一进出口，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种联动式快接晶圆镀膜装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的联动式快接晶圆镀膜装置，其特征在于，所述载台（10）包括：

3.根据权利要求1所述的联动式快接晶圆镀膜装置，其特征在于，还包括引导插槽（25），所述引导插槽（25）环绕所述内筒（2）的筒壁设置，所述引导插槽（25）内设有朝向所述内筒（2）倾斜延伸的引导斜面；

4.根据权利要求1所述的联动式快接晶圆镀膜装置，其特征在于，所述内筒（2）的底部设有一圈U型槽（2a），所述U型槽（2a）的外侧壁通过一圈水平壁（2b）与所述内筒（2）的筒壁底端相连；

5.根据权利要求4所述的...

【技术特征摘要】

1.一种联动式快接晶圆镀膜装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的联动式快接晶圆镀膜装置，其特征在于，所述载台（10）包括：

3.根据权利要求1所述的联动式快接晶圆镀膜装置，其特征在于，还包括引导插槽（25），所述引导插槽（25）环绕所述内筒（2）的筒壁设置，所述引导插槽（25）内设有朝向所述内筒（2）倾斜延伸的引导斜面；

4.根据权利要求1所述的联动式快接晶圆镀膜装置，其特征在于，所述内筒（2）的底部设有一圈u型槽（2a），所述u型槽（2a）的外侧壁通过一圈水平壁（2b）与所述内筒（2）的筒壁底端相连；

5.根据权利要求4所述的联动式快接晶圆镀膜装置，其特征在于，所述辅助遮板（6）与所述载台（10）之间设有滚动件；

6.根据权利要求4所述的联动式快接晶圆镀膜装置，其特征在于，所述辅助遮板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，张陈斌，宋永辉，王世宽，
申请(专利权)人：无锡尚积半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：