一种AlGaN基深紫外LED芯片及其制备方法技术

技术编号:42400139 阅读:27 留言:0更新日期:2024-08-16 16:22
本发明专利技术公开了一种AlGaN基深紫外LED芯片及其制备方法,涉及半导体技术领域,AlGaN基深紫外LED芯片包括外延片、以及设置在外延片上的p型电极和n型电极,n型电极上设置有叠层结构,叠层结构包括依次层叠设置在n型电极上的ITO层、第一Al层、第一金属层、第二Al层、第二金属层和第三Al层;其中,ITO层由若干阵列设置的ITO半球组成,第一Al层填平若干阵列设置的ITO半球之间的间隙。本发明专利技术通过在n型电极上设置叠层结构,叠层结构中阵列设置的ITO半球,以及层叠设置Al层和金属层,能有效改善n型电极的电流分散性,以及减少n型电极对光的损耗,有利于提高AlGaN基深紫外LED芯片的发光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体,具体涉及一种algan基深紫外led芯片及其制备方法。


技术介绍

1、algan基深紫外led芯片指的是采用algan材料作为发光层、能产生260nm-285nm紫外光波的led芯片,其具有无汞、节能、环保等优点,在生物医疗、防伪鉴定、净化(水、空气等)等方面有重要的应用市场。

2、但是,现有的algan基深紫外led芯片在使用过程中,其n型电极存在局部电流密度大、光损耗大等问题,严重影响了algan基深紫外led芯片的发光效率。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,本专利技术提供了一种algan基深紫外led芯片及其制备方法,通过在n型电极上设置叠层结构,叠层结构中阵列设置的ito半球,以及层叠设置al层和金属层,能有效改善n型电极的电流分散性,以及减少n型电极对光的损耗,有利于提高algan基深紫外led芯片的发光效率。

2、本专利技术提供了一种algan基深紫外led芯片,包括外延片、以及设置在所述外延片上的p型电极和n型电极,所述n型本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种AlGaN基深紫外LED芯片,包括外延片、以及设置在所述外延片上的p型电极和n型电极,其特征在于,所述n型电极上设置有叠层结构,所述叠层结构包括依次层叠设置在所述n型电极上的ITO层、第一Al层、第一金属层、第二Al层、第二金属层和第三Al层;其中,所述ITO层由若干阵列设置的ITO半球组成,所述第一Al层填平所述若干阵列设置的ITO半球之间的间隙。

2.如权利要求1所述的AlGaN基深紫外LED芯片,其特征在于,所述ITO半球的直径范围为20nm-100nm。

3.如权利要求1所述的AlGaN基深紫外LED芯片,其特征在于,相邻ITO半球之间的间距范围为...

【技术特征摘要】

1.一种algan基深紫外led芯片,包括外延片、以及设置在所述外延片上的p型电极和n型电极,其特征在于,所述n型电极上设置有叠层结构,所述叠层结构包括依次层叠设置在所述n型电极上的ito层、第一al层、第一金属层、第二al层、第二金属层和第三al层;其中,所述ito层由若干阵列设置的ito半球组成,所述第一al层填平所述若干阵列设置的ito半球之间的间隙。

2.如权利要求1所述的algan基深紫外led芯片,其特征在于,所述ito半球的直径范围为20nm-100nm。

3.如权利要求1所述的algan基深紫外led芯片,其特征在于,相邻ito半球之间的间距范围为10nm-200nm。

4.如权利要求1所述的algan基深紫外led芯片,其特征在于,所述第一al层的厚度范围为60nm-80nm;所述第二al层的厚度范围为6...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈凯周鑫徐亮范凯平郑洪仿钟美云
申请(专利权)人:佛山市国星半导体技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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