【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体检测，具体而言，涉及一种晶圆扫描固定治具和超声波扫描平台。
技术介绍
1、目前，在半导体封装工艺中，工艺制程中需要反复使用超声波显微镜针对各个工艺制程进行检测，以确保封装产品合格。比如，在半导体晶圆底部填充后制程工艺中，在晶圆底部填充后，需要进行超声波扫描，以此确认胶水填充情况。现有的扫描治具底部容易存在气泡，导致检测误判，以及现有的扫描治具容易出现漂移问题，影响检测精度。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆扫描固定治具和超声波扫描平台，其能够有效排除治具底部气泡的干扰，以及提高治具的固定可靠性，防止出现漂移等问题，提高检测精度。
2、本技术的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本技术提供一种晶圆扫描固定治具，包括：
4、载台，所述载台包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有晶圆放置槽，所述晶圆放置槽用于安装待测晶圆；所述第二表面设有真空槽，所述载台设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔分别与所述晶圆放置...
【技术保护点】
1.一种晶圆扫描固定治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆扫描固定治具，其特征在于，所述载台包括用于连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述抽气装置设于所述侧面。
3.根据权利要求2所述的晶圆扫描固定治具，其特征在于，所述侧面设有连通孔，所述抽气装置包括泵体，所述泵体与所述连通孔连通，所述连通孔与所述真空槽连通。
4.根据权利要求1所述的晶圆扫描固定治具，其特征在于，还包括设于所述载台上的抵持件，所述抵持件用于与所述待测晶圆抵接，以固定所述待测晶圆。
5.根据权利要求4所述的晶圆扫描固定治具，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆扫描固定治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆扫描固定治具，其特征在于，所述载台包括用于连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述抽气装置设于所述侧面。
3.根据权利要求2所述的晶圆扫描固定治具，其特征在于，所述侧面设有连通孔，所述抽气装置包括泵体，所述泵体与所述连通孔连通，所述连通孔与所述真空槽连通。
4.根据权利要求1所述的晶圆扫描固定治具，其特征在于，还包括设于所述载台上的抵持件，所述抵持件用于与所述待测晶圆抵接，以固定所述待测晶圆。
5.根据权利要求4所述的晶圆扫描固定治具，其特征在于，所述载台的侧面设有固定孔，所述抵持件插入所述固定孔中，以与所述待测...
【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，高源，林金涛，陈泽，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：
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