【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路板，尤其公开了一种提升fpc板耐久性能的模具及该模具的使用方法。
技术介绍
1、柔性电路板现在广泛应用在穿戴设备内，而此类设备在日常使用中会经常有折弯或者扭曲的动作，常规的柔性电路板是以平直的状态植入在设备内，且没有额外的结构提升柔性电路板的耐弯折特性，故当设备长时间且多次受到外力作用时很容易出现性能受损甚至断裂的情况。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种提升fpc耐久性能的模具及该模具的使用方法，解决现有技术中柔性电路板耐久性能不佳的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术的一种提升fpc耐久性能的模具，包括用于限位fpc料件的成型底模、对fpc料件进行热压定型的第一模体；还包括用于将外部预混液态硅胶成型在热压定型后的fpc料件上的第二模体；
3、所述第一模体包括相对成型底模活动设置的定型压块以及与定型压块配合设置的加热单元，定型压块靠近成型底模的一端设置有挤压部，加热单元用于将第一模体所限位...
【技术保护点】
1.一种提升FPC耐久性能的模具，包括用于限位外界FPC料件的成型底模(1)、对FPC料件进行压合定型的第一模体(2)；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种提升FPC耐久性能的模具，其特征在于：提升FPC耐久性能的模具还包括用于将外部液态硅胶成型在所述弯曲部(5)上的第二模体(3)；第二模体(3)包括第二成型上板(30)，第二成型上板(30)具有用于容设外部液态硅胶的第一凹槽(301)、连通第一凹槽(301)的注射孔(302)，外界液态硅胶经由注射孔(302)进入第一凹槽(301)，当第二成型上板(30)与成型底模(1)抵触配合时，第一凹槽(301)...
【技术特征摘要】
1.一种提升fpc耐久性能的模具，包括用于限位外界fpc料件的成型底模(1)、对fpc料件进行压合定型的第一模体(2)；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种提升fpc耐久性能的模具，其特征在于：提升fpc耐久性能的模具还包括用于将外部液态硅胶成型在所述弯曲部(5)上的第二模体(3)；第二模体(3)包括第二成型上板(30)，第二成型上板(30)具有用于容设外部液态硅胶的第一凹槽(301)、连通第一凹槽(301)的注射孔(302)，外界液态硅胶经由注射孔(302)进入第一凹槽(301)，当第二成型上板(30)与成型底模(1)抵触配合时，第一凹槽(301)容设弯曲部(5)以使得液态硅胶能够成型在弯曲部(5)上形成加强件(6)。
3.根据权利要求1所述的一种提升fpc耐久性能的模具，其特征在于：所述提升fp耐久性能的模具还包括加热单元(4)，成型底模(1)内设有用于容设加热单元(4)的加热腔(100)，加热单元(4)经由成型底模(1)将位于承压部(10)上的fpc料件加热至可塑状态，定型压块(20)的挤压部(201)用于和承压部(10)配合挤压呈可塑状态的fpc料件的中部以在其上形成弯曲部(5)。
4.根据权利要求1所述的一种提升fpc耐久性能的模具，其特征在于：所述定型压块(20)靠近成型底模(1)的一端设有多个凸起条(202)，多个凸起条(202)沿定型压块(20)的长度方向排列设置，所述挤压部(201)设置在凸起条(202)靠近成型底模(1)的一端。
5.根据权利要求1所述的一种提升fpc耐久性能的模具，其特征在于：所述第一模体(2)还包括第一成型上板(21)，成型底模(1)或所述成型上板设有多个第一导柱(12)，所述成型上板或成型底模(1)上设有用于容设第一导柱(12)的定位孔或定位槽，所述成型上板经由第一导柱(12)往复移动设置在成型底模(1)上；所述定型压块(20)设置在第一成型上板(21)靠近成型底模(1)的一端上。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：叶友志，李征，喻小娇，叶辉军，肖小春，
申请(专利权)人：广东立德胶业精密组件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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