芯片检测设备制造技术

本申请提供的芯片检测设备利用多个输送轨道的设置，以及多个输送轨道相对第一检测结构和第二检测结构的位置设置，可以满足不同的输送工况以及芯片分类。同时，由于双轨道可以通过至少两个第一传输机构沿输送方向交替输送托盘；故而，前一第一传输机构上的托盘完成检测后可以直接输送至其他位置，等待后续操作，后一第一传输机构上的托盘可以移动至待检测位置，保证检测连续性，提高整体运行效率。而且利用第一搬运结构和第二搬运结构，可以实现测试过程中托盘以及芯片搬运，以及时输送待检测芯片。此外，利用编带结构的设置，还可以满足测试后的封装，且封装后的芯片又可以被拆分并输送至输送轨道上。如此，满足不同工况需求，并提高运行效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片检测，特别是涉及一种芯片检测设备。

技术介绍

1、在半导体芯片制造中，需要对半导体芯片的外观进行检测，以分拣出良品和次品，阻断有缺陷的芯片继续封装，从而提高产品品质。

2、相关技术中，半导体芯片通常集成放置在托盘中，用于测试设备检测，以保证检测效率。然而，现有常用的测试设备整体结构运行效率较低，无法满足生产需求。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种芯片检测设备，在满足芯片检测的同时，提高整体运行效率，满足生产需求。

2、一种芯片检测设备，包括：

3、多个输送轨道，各个所述输送轨道沿第一方向间隔布置，所述第一方向与各个所述输送轨道的输送方向成角度布置；

4、第一检测结构，安装于部分所述输送轨道的上方；

5、第二检测结构，与所述第一检测结构间隔布置，并安装于各个所述输送轨道沿第一方向的一侧；

6、编带结构，所述编带结构安装于多个所述输送轨道沿第一方向的一侧；

7、第一搬运结构，安装于各个所述输送轨道的上方，并能本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片检测设备，其特征在于，所述芯片检测设备(100)包括：

2.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，至少两个所述双轨道(11)中，其中一个为进料轨道(111)，其中另一个为出料轨道(112)，所述出料轨道(112)安装于所述第一检测结构(20)的下方，所述进料轨道(111)靠近所述第二检测结构(30)设置；

3.根据权利要求2所述的芯片检测设备，其特征在于，多个所述输送轨道(10)中，剩余部分为单轨道(12)，所述单轨道(12)包括一个沿所述输送方向移动的第二传输机构(1201)；

4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片检测设备，其...

【技术特征摘要】

1.一种芯片检测设备，其特征在于，所述芯片检测设备(100)包括：

2.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，至少两个所述双轨道(11)中，其中一个为进料轨道(111)，其中另一个为出料轨道(112)，所述出料轨道(112)安装于所述第一检测结构(20)的下方，所述进料轨道(111)靠近所述第二检测结构(30)设置；

3.根据权利要求2所述的芯片检测设备，其特征在于，多个所述输送轨道(10)中，剩余部分为单轨道(12)，所述单轨道(12)包括一个沿所述输送方向移动的第二传输机构(1201)；

4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片检测设备，其特征在于，至少两个所述第一传输机构(1101)分为左传输机构(1101a)和右传输机构(1101b)；

5.根据权利要求3所述的芯片检测设备，其特征在于，所述第二传输机构(1201)包括输送导轨(1001)、支撑座(1002)和止挡臂(1003)；

6.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，所述第一传输机构(1101)包括输送导轨(1001)、支撑座(1002)和止挡臂(1003)；

7.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张铮，高聪，方文彬，胡晴，倪阳锋，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：