【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及建筑防水领域,特别地涉及一种对高分子防水卷材的搭接处进行焊接的方法。
技术介绍
1、高分子防水卷材通常根据卷材的类型和生产厂家的要求的方法搭接,常用的搭接方式有胶粘剂、胶粘带、热风焊接(单焊缝/双焊缝)、粘结料、自粘胶等。其中热风焊接由于其焊接密封性好、效率高、连接强度大,而应用最广泛。
2、然而,目前高分子防水卷材的热风焊接方法无论在现场施工还是实验室检测方面,主要依靠施工人员或检测人员对热风焊接方法的掌握程度和焊接经验操作。因此,高分子防水卷材的热风焊接对操作人员的焊接技术要求较高,否则防水卷材焊接处会出现空鼓、漏焊、条焊、焊焦或焊接不牢现象,导致焊接质量无法控制,容易降低防水卷材的防水性能。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术提出一种对高分子防水卷材的搭接处进行焊接的方法,有助于规范化热风焊接的操作步骤,极大地降低焊接质量受操作人员的技术和经验的影响程度,从而提高高分子防水卷材搭接处的剥离强度和密封性。
2、本专利技术提供如下技术方案:
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【技术保护点】
1.一种对高分子防水卷材的搭接处进行焊接的方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤1包括:A:确定防水卷材的热分解温度TA;B:根据所述热分解温度TA,利用差示扫描量热仪进行差示扫描量热法DSC,以测定高分子防水卷材的最大熔融温度Tpm及时间差值Δt。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述步骤A包括:根据热重分析法测量防水卷材的热分解温度TA。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述步骤B包括:
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,所述热风焊枪还包括
...【技术特征摘要】
1.一种对高分子防水卷材的搭接处进行焊接的方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤1包括:a:确定防水卷材的热分解温度ta;b:根据所述热分解温度ta,利用差示扫描量热仪进行差示扫描量热法dsc,以测定高分子防水卷材的最大熔融温度tpm及时间差值δt。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述步骤a包括:根据热重分析法测量防水卷材的热分解温度ta。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述步骤b包括:
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,所述热风焊枪还包括测温仪,所述测温仪包括测温元件,所述测温元件...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁楚君,
申请(专利权)人:科顺防水科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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