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本发明公开了一种对高分子防水卷材的搭接处进行焊接的方法，其包括步骤1：测定高分子防水卷材的最大熔融温度T<subgt;pm</subgt;及从起始熔融到终止熔融所需的时间差值Δt；步骤2：将两片高分子防水卷材上下搭接；启动热风焊...
该专利属于科顺防水科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过科顺防水科技股份有限公司授权不得商用。

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