半导体散热模组、散热设备及电子设备制造技术

本技术属于半导体制冷技术领域，公开了一种半导体散热模组。该半导体散热模组包括第一散热器，第一散热器具有第一基板面，第一基板面设有第一绝缘区域与第一非绝缘区域，第一非绝缘区域被第一绝缘区域间隔设置；第二散热器，第二散热器具有第二基板面，第二基板面设有第二绝缘区域与第二非绝缘区域，第二非绝缘区域被第二绝缘区域间隔设置；半导体单元，半导体单元的两端分别与第一绝缘区域和第二绝缘区域通过导电焊接剂焊接或导电粘接剂粘接固定，导电焊接剂或导电粘接剂成型于非绝缘区域内。通过导电焊接剂焊接或导电粘接剂将第一基板面、第二基板面分别与半导体单元的两端固定连接，半导体单元的加热或制冷可以更快传递至第一散热器和第二散热器，可以降低系统的接触热阻，取消中间的热传递环节，可显著提高半导体制冷器的效率，使系统温控更加灵敏、响应速度更快、温度调控更加准确。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制冷，尤其涉及一种半导体散热模组。

技术介绍

1、现有的半导体散热模组是半导体制冷组件加上散热器的组合而成，半导体制冷模组通常包括n、p型半导体、冷面瓷板、热面瓷板、冷面导流条、热面导流条，当一块n型半导体材料和一块p型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电源后，就能产生能量的转移，电流由n型半导体流向p型半导体，在其接头吸收热量，成为冷端；电流由p型半导体流向n型半导体，在其接头释放热量，成为热端。在冷端上设有冷面导流条和冷面瓷板，在热端上设置热面导流条和热面瓷板，其中热面瓷板固定在散热器上，并且热面瓷板与散热器之间设置有散热硅胶垫片或涂抹散热硅脂，从而组装形成完整的散热模组。

2、但散热器与热面导流条之间存在热面瓷板、硅胶片、硅脂和陶瓷片以及设有的散热硅胶垫片或涂抹散热硅脂，或散热器与半导体单元之间单独使用导流条，均会致使散热器和热面导流条之间存在一定的热阻碍，致使散热效果较差。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体散热模组，降低半导体单元与第一散热器、第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.半导体散热模组，其特征在于，所述半导体散热模组包括：

2.根据权利要求1所述的半导体散热模组，其特征在于，所述半导体单元两端与所述第一基板面和所述第二基板面的焊接厚度或粘接厚度为0.1～0.3mm。

3.根据权利要求1所述的半导体散热模组，其特征在于，所述导电焊接剂包括金属焊剂或导电的焊接钎料。

4.根据权利要求1所述的半导体散热模组，其特征在于，所述导电粘接剂包括镍碳复合基导电胶或环氧树脂基复合铜导电胶。

5.根据权利要求1所述的半导体散热模组，其特征在于，所述半导体单元包括多个N型半导体和多个P型半导体，多个所述N型半导体和多个所述...

【技术特征摘要】

1.半导体散热模组，其特征在于，所述半导体散热模组包括：

2.根据权利要求1所述的半导体散热模组，其特征在于，所述半导体单元两端与所述第一基板面和所述第二基板面的焊接厚度或粘接厚度为0.1～0.3mm。

3.根据权利要求1所述的半导体散热模组，其特征在于，所述导电焊接剂包括金属焊剂或导电的焊接钎料。

4.根据权利要求1所述的半导体散热模组，其特征在于，所述导电粘接剂包括镍碳复合基导电胶或环氧树脂基复合铜导电胶。

5.根据权利要求1所述的半导体散热模组，其特征在于，所述半导体单元包括多个n型半导体和多个p型半导体，多个所述n型半导体和多个所述p型半导体交替排布，每个所述第一非绝缘区域和第二非绝缘区域上均设置1个所述p型半导体与1个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世超，林世荣，周维，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：